[发明专利]显示面板、数据线断路修复方法及显示设备在审
申请号: | 202110876059.7 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113690277A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 张欢喜 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 赵秀芹 |
地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 数据线 断路 修复 方法 设备 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括衬底,所述衬底包括显示区,所述显示区包括多个像素电路;
至少一组相邻的两列像素电路之间设置有多条第一数据线,多条所述第一数据线用于控制同一列的所述像素电路;
所述显示区还包括与所述像素电路对应设置的连接线,一条所述连接线与至少一个所述像素电路连接;至少一条所述连接线与所述第一数据线位于不同膜层;在垂直于所述衬底所在平面的方向上,一条所述连接线与至少两条所述第一数据线存在交叠,一条所述连接线与至少一条所述第一数据线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一列像素电路包括多个像素电路组,一个所述像素电路组与一条所述第一数据线对应设置,同一所述像素电路组中的所述像素电路与同一条所述第一数据线电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述像素电路组包括依次相邻的多个所述像素电路。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,多个所述像素电路组的所述像素电路数量相等。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多条所述第一数据线包括至少一条第一备份数据线及至少一条第一主数据线,一条所述连接线与一条所述第一主数据线电连接,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述连接线与所述第一备份数据线至少部分交叠。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接线通过引线孔与所述第一数据线导通;所述引线孔设置于所述连接线在所述衬底上的正投影与所述第一数据线在所述衬底上的正投影的交叠位置。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述衬底包括感光区和第一显示区,所述第一显示区至少部分围绕所述感光区;所述连接线包括第一连接线和第二连接线,所述第一连接线位于所述感光区且与所述感光区的像素电路对应连接,所述第二连接线位于所述第一显示区且与所述第一显示区的像素电路对应连接;
相邻的两列所述像素电路之间还设置有第二数据线,所述感光区的同一列的所述像素电路通过所述第一连接线与所述第二数据线连接,所述第一显示区的同一列的所述像素电路通过所述第二连接线与至少一条所述第一数据线连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,在垂直于所述衬底所在平面的方向上,所述第二连接线与所述第二数据线至少部分交叠,所述第一连接线与所述第一数据线至少部分交叠。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述衬底包括:
非显示区,所述非显示区至少部分围绕所述第一显示区,所述非显示区包括第一非显示区、第二非显示区和绑定区,沿第一方向,所述第一显示区位于所述绑定区和所述感光区之间,所述感光区位于所述第一非显示区与所述第一显示区之间;所述第二非显示区位于所述第一显示区沿第二方向的两侧;
多个数据信号端,所述数据信号端位于所述绑定区,包括第一数据信号端和第二数据信号端;
第一连接引线,所述第一连接引线与所述第二数据信号端连接,并从绑定区经过第二非显示区和第一非显示区与所述第二数据线连接;
第二连接引线,所述第二连接引线沿所述第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向交叉,所述第一连接引线通过所述第二连接引线与所述第二数据线连接;
所述第一数据线与所述第一数据信号输入端连接,所述第一数据线沿第一方向从所述绑定区延伸至所述第一非显示区。
10.一种数据线断路修复方法,其特征在于,所述方法包括:
对显示面板中的第一数据线进行异常检测,以确定发生断路的第一数据线;其中,所述显示面板为如权利要求1~9中任一项所述的显示面板;
根据发生断路的第一数据线确定未接收到数据信号的像素电路;
在未接收到数据信号的像素电路对应的连接线上进行镭射钻孔并形成引线孔,以将未接收到数据信号的像素电路对应的连接线与未发生断路的第一数据线进行导通。
11.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备包括权利要求1~9中任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的