[发明专利]一种抗干扰性强的半导体制冷器及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202110876519.6 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113587487A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 吴龙军 申请(专利权)人: 徐州领测半导体科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 刘纯
地址: 221400 江苏省徐州市新沂*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 半导体 制冷 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种抗干扰性强的半导体制冷器,其特征在于,包括控制电路(1)、温度采集电路(2)、半导体制冷片驱动电路(3)、半导体制冷片(4);所述控制电路(1)包括微处理器(11)、LCD接口电路(12),所述微处理器(11)通过串口与上位机(5)相连接,所述微处理器(11)通过LCD接口电路(12)与LCD显示屏(6)相连接;所述温度采集电路(2)包括若干个温度传感器(21)、抗干扰测温电路(22),每个所述温度传感器(21)通过抗干扰测温电路(22)与微处理器(11)进行数据传输,所述外接电源(7)与半导体制冷片驱动电路(3)相连接,所述半导体制冷片驱动电路(3)与微处理器(11)相连接;所述半导体制冷片驱动电路(3)包括第一电压转换单元(31)、第二电压转换单元(32)、第一驱动单元(33)、第二驱动单元(34),所述第一电压转换单元(31)的输入端与外接电源(7)相连接和输出端所述半导体制冷片(4)的正极相连接,所述第二电压转换单元(32)的输入端与外接电源(7)相连接和输出端所述半导体制冷片(4)的负极相连接;所述第一驱动单元(33)的一端接地和另一端与所述半导体制冷片(4)的负极相连接,所述第二驱动单元(34)的一端接地和另一端与所述半导体制冷片(4)的正极相连接。

2.根据权利要求1所述的抗干扰性强的半导体制冷器,其特征在于,所述抗干扰测温电路(22)包括滤波及差分放大电路(221)、隔离放大电路(222)、转换电路(223),所述温度传感器(21)、滤波及差分放大电路(221)、隔离放大电路(222)、转换电路(223)、微处理器(11)依次连接。

3.根据权利要求3所述的抗干扰性强的半导体制冷器,其特征在于,所述滤波及差分放大电路(221)包括低通滤波电路(2211)、差分放大电路(2212),所述低通滤波电路(2211)、差分放大电路(2212)串联;所述低通滤波电路(2211)由两个RC低通滤波电路(22111)并联组成;所述RC低通滤波电路(22111)由两个电容一个电阻组成;所述差分放大电路(2212)由三个查分放大器(22121)组成,并且所述查分放大器(22121)的输入信号之间设置有多个电容;所述差分放大电路(2212)还包括若干个电源输入电路(2213),每个所述电源输入电路(2213)的电源输入脚设置有RC滤波电路(22131)。

4.根据权利要求3所述的抗干扰性强的半导体制冷器,其特征在于,所述隔离放大电路(222)通过线性光耦进行隔离传输。

5.根据权利要求1所述的抗干扰性强的半导体制冷器,其特征在于,所述第一电压转换单元(31)为BUCK电路,所述第一电压转换单元(31)包括第一电压转换芯片(311)、第一电容(312)、第二电容(313)、第三电容(314)、第一电感(315)、第一电阻(316)及第二电阻(317);所述第一电压转换芯片(311)的电压输入端接所述外接电源(7),所述第一电压转换芯片(311)的使能输入端接微处理器(11),所述第一电压转换芯片(311)的地端接地,所述第一电压转换芯片(311)的电压输出端经依次串接的所述第一电感(315)、所述第一电阻(316)及所述第二电阻(317)后接地,所述第一电压转换芯片(311)的自举输入端经串联的所述第一电容(312)后接所述第一电压转换芯片(311)的电压输出端,所述第一电压转换芯片(311)的反馈输入端接所述第一电阻(316)与所述第二电阻(317)的公共端;所述第二电容(313)的一端接地,所述第二电容(313)的另一端接所述第一电压转换芯片(311)的电压输入端,所述第三电容(314)的一端接地,所述第三电容(314)的另一端接所述第一电感(315)与所述第一电阻(316)的公共端;其中,所述第一电压转换芯片(311)的电压输入端为所述第一电压转换单元(31)的输入端,所述第一电感(315)与所述第一电阻(316)的公共端为所述第一电压转换单元(31)的输出端。

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