[发明专利]一种双面直通式散热结构

说明书

本发明公开了一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架；所述灌封架的前端面与后端面安装有发热元器件，该灌封架的底端开设有气流出口，且灌封架的顶端开设有气流入口；所述气流入口内安装有至少两块钎接板，相邻钎接板之间的间隙形成翅片安装孔，其翅片安装孔内竖直安装有直翅片组件。本发明采用直翅片，能够增加冷却空气的流通性，减小热空气在散热翅内的聚集，保证变压器可灌封安装实现应有的散热效果，提高对电子设备内起到散热作用，保证各元器件在电子设备内可靠运行，同时能够让散热器整体更加轻巧便捷。

技术领域

本发明涉及散热结构领域，具体为一种双面直通式散热结构。

背景技术

随着电子设备的发展，电子设备内功耗元件的功率也越来越大。从而使电子设备所产生的热量增大，为了保证电子设备处于最佳的工作状态，需利用散热器对电子设备进行散热处理；散热器按冷却方法分有自然冷却散热和强制冷却散热；强制冷却散热又可分为风冷散热和液冷散热。

电子设备中变压器常用于功率器件、电阻、电机、电源等；自然冷却散热是利用散热翅与空气的热交换来达到散热的目的；因此，散热翅片与空气的接触面积越大，在相同的时间及空间内散热量越大；而在散热翅内，如果热量交换后的热空气不能有效的疏导到环境空气中，则会影响散热器的散热效率，降低散热效果，严重影响电子设备有效的工作。

在现有的散热结构中，通常将发热元件安装于散热器的一侧，但对于一些特殊的产品，如整流装置，需要同时对变压器、整流二极管、功耗电阻等散热；然而在有限的空间内如何实现同时对发热元件进行散热，对散热的结构及发热元件的安装有较高的要求，现有的单安装面散热的方式不能满足使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面直通式散热结构，以解决电子设备内对变压器等元件进行灌封安装，同时在散热器的另一侧还可对其他元件进行散热结构的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种双面直通式散热结构，该散热结构包括用于作为散热器框架的灌封架；所述灌封架的前端面与后端面安装有发热元器件，该灌封架的底端开设有气流出口，且灌封架的顶端开设有气流入口；所述气流入口内安装有至少两块钎接板，相邻钎接板之间的间隙形成翅片安装孔，其翅片安装孔内竖直安装有直翅片组件；所述灌封架的前端面设置有灌封槽，该灌封槽的上下两侧分别设置有减重孔，且灌封槽的左右两侧分别设置有减重槽。

优选地，所述直翅片组件由至少两组直翅片相互并排对接而成，该直翅片的整体截面外形呈“几”字形结构，且直翅片外表面设置有贴合面，其贴合面与钎接板紧贴安装于一体。

优选地，所述发热元器件包含整流二极管、限压电阻和变压器，该变压器灌封于灌封槽的槽腔内，且限压电阻与整流二极管皆通过紧固件安装在灌封架的后端面。

优选地，所述灌封架的顶端位于气流入口外围边缘位置安装有上法兰面，该灌封架的底端位于气流出口外围边缘位置安装有下法兰面。

优选地，所述上法兰面与下法兰面的外边沿处皆对称安装有安装耳组件，该安装耳组件包括至少四组安装耳。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明采用的直翅片，能够让环控通风从上至下，冷却气流从气流入口进入散热器，气流经过直翅片后从气流出口流出，对整流二极管、变压器等发热元件进行散热处理，从而增加冷却空气的流通性，减小热空气在散热翅内的聚集，保证变压器可灌封安装实现应有的散热效果，提高限压电阻、整流二极管等元器件等在电子设备内起到散热作用，保证各元器件在电子设备内可靠运行，具有较好的散热效果；同时所设定的减重孔与减重槽，能够大幅度减轻散热结构整体的重量，使得散热器整体更加轻巧便捷，有利于该散热结构的推广使用。

附图说明

图1为本发明安装状态下的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图；