[发明专利]一种片状银包铜粉的加工装置及其制备方法

说明书

本发明涉及银包铜粉技术领域，且公开了一种片状银包铜粉的加工装置及其制备方法，包括反应釜，反应釜得上表面外侧固定连接有安装机架，且反应釜的上表面中间位置处固定连接有驱动轴，反应釜的上表面位于安装机架的左侧位置处固定连接有进料口，且反应釜的上表面位于安装机架的右侧位置处固定连接有空气入孔。通过在清洁铜粉后加入了氨水可以去除清洁后铜粉表面的氧化膜，保护溶液和铜粉加热后可以生成一层薄膜附着在铜粉的表面，暂时的隔绝铜粉与空气接触，避免在反应釜反应前氧化影响镀膜效果，在反应前对铜粉的表面进行轧制，保持片状铜粉表面的光滑度，避免后续覆膜时厚度不均。

技术领域

本发明涉及银包铜粉技术领域，具体为一种片状银包铜粉的加工装置及其制备方法。

背景技术

银粉是电子浆料广泛使用的导电填料，但是价格昂贵，铜价格低，但容易氧化形成一层绝缘的氧化膜，银包铜粉是在铜粉表面包覆一层银微粒，以提高铜的抗氧化稳定性和导电性，并降低成本，银包铜粉制备方法一般为置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法，但是现有方法加工出的片状银包铜粉表面的银粉包覆不完全，堆积导致银镀层厚度不均匀，暴露在外的铜粉容易氧化而降低导电性。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种片状银包铜粉的加工装置及其制备方法，具备暂时的隔绝铜粉与空气接触，避免在反应釜反应前氧化影响镀膜效果，在反应前对铜粉的表面进行轧制，保持片状铜粉表面的光滑度，避免后续覆膜时厚度不均等优点，解决了片状银包铜粉表面的银粉包覆不完全，堆积导致银镀层厚度不均匀，暴露在外的铜粉容易氧化而降低导电性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种片状银包铜粉的加工装置，包括反应釜，反应釜得上表面外侧固定连接有安装机架，且反应釜的上表面中间位置处固定连接有驱动轴，反应釜的上表面位于安装机架的左侧位置处固定连接有进料口，且反应釜的上表面位于安装机架的右侧位置处固定连接有空气入孔，反应釜的右侧表面中间位置处固定连接有温度计接口，且反应釜的内部上端嵌入安装有连接垫片。

优选的，反应釜的左侧表面中间位置处固定连接有连接耳座，且反应釜外侧表面的下端套接有防护夹套，反应釜的下表面中间位置处固定连接有冷凝水出口。

优选的，驱动轴的下端固定连接有搅拌轴，搅拌轴外侧表面的下端固定连接有搅拌浆。

优选的，连接垫片地上下方均设置有连接法兰，连接法兰的型号分别为DN1400和DN400。

优选的，根据上述的一种片状银包铜粉的加工装置，现提出一种片状银包铜粉的加工装置及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、取铜粉经过传送带运输至轧辊机内部轧制后获得片状铜粉；

S2、将S1中获得的片状铜粉放入清洗池的内部，之后取纯净水放入清洗池的内部，然后加入络合剂、分散剂和乙醇溶液，最后搅拌清洗池后过滤获得片状铜粉滤饼；

S3、取去离子水、可溶性壳聚糖和葡萄糖混合后加热得到保护溶液；

S4、将S2和S3中获得的片状铜粉滤饼滴加氨水后和保护溶液混合后加热至70°后搅拌后过滤获得糖膜片状铜粉滤饼；

S5、将S4中获得的糖膜片状铜粉滤饼放入反应釜中，然后加入分散剂、有机胺水溶液和硝酸银溶液，同时滴加银氨溶液和还原剂溶液，之后加热反应完全后过滤获得片状银包铜粉滤饼；

S6、将S5中获得的片状银包铜粉滤饼添加清洁溶液混合，最后加热烘干获得片状银包铜粉。

优选的，络合剂为等比例的酒石酸钠和柠檬酸铉混合制成，清洁溶液为重络酸钾、稀盐酸和蒸馏水混合而成，重络酸钾、稀盐酸和蒸馏水的比例为120；200；1000。