[发明专利]一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备

说明书

本发明涉及一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备，其包括主架，主架上沿竖直方向由上至下依次安装有焊锡装置、PCBA承托装置、散热装置，PCBA承托装置用于承放PCBA主板，焊锡装置用于对PCBA主板进行自动焊锡操作，散热装置用于对PCBA主板上的元器件本身进行散热处理，本方案针对元器件本身进行散热，元器件本身与针脚是位于PCBA主板的两侧，针对元器件本身进行散热，不仅不会对焊接过程造成影响，还能够快速降低焊接点处的温度，避免PCBA主板、元器件本身受到损坏以及加快焊接点的凝固。

技术领域

本发明涉及PCBA主板领域，具体涉及PCBA主板焊锡领域，特别涉及一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备。

背景技术

PCBA主板为印刷电路板的一种，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，PCBA主板在生产过程中，一般是将二极管、三极管、电阻、电容、传感器等元器件的针脚插入PCBA主板上的插孔内，在通过焊锡操作将元器件焊接在PCBA主板上上，焊接过程中，焊锡是通过高温进行熔化，故而PCBA主板以及元器件本身有时会产生烧焦损坏的情况，而且概率不低，因此，需要在焊锡过程中对PCBA主板以及元器件进行散热，但直接对PCBA主板的板面进行散热，会影响焊锡温度，使得焊锡过程受到影响，并且还会影响焊点的质量，因此，本发明提出了一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备，针对元器件本身进行散热，元器件本身与针脚是位于PCBA主板的两侧，针对元器件本身进行散热，不仅不会对焊接过程造成影响，还能够快速降低焊接点处的温度，避免PCBA主板、元器件本身受到损坏以及加快焊接点的凝固。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供了一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备，针对元器件本身进行散热，元器件本身与针脚是位于PCBA主板的两侧，针对元器件本身进行散热，不仅不会对焊接过程造成影响，还能够快速降低焊接点处的温度，避免PCBA主板、元器件本身受到损坏以及加快焊接点的凝固。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种数控单元件浮动隔离式定向气流散热PCBA自动焊锡设备，其包括主架，主架上沿竖直方向由上至下依次安装有焊锡装置、PCBA承托装置、散热装置，PCBA承托装置用于承放PCBA主板，焊锡装置用于对PCBA主板进行自动焊锡操作，散热装置用于对PCBA主板上的元器件本身进行散热处理。

进一步的，所述的PCBA承托装置包括间距调整机构与安装在主架上的固定架，间距调整机构包括承托构件，承托构件包括水平安装在固定架上的丝杆d与调整电机，调整电机与丝杆d动力连接，丝杆d的外部螺纹安装有连接支架，连接支架与固定架构成引导方向平行于丝杆d轴向的滑动导向配合，连接支架朝向承托区的一侧设置有承托台；

所述的承托构件沿丝杆d的轴向设置有两组且两组承托构件对称布置，两组承托构件中的承托台之间的区域为PCBA主板的承托区。

进一步的，所述的承托台的上端面设置有安装槽，安装槽内设置有输送构件与输送电机，输送构件为输送带结构，输送构件的输送方向平行于地面并垂直于丝杆d的轴向，输送电机与输送构件的输入端动力连接。

进一步的，所述的散热装置包括安装在主架上的安装架以及安装在安装架上的三维移位机构与散热机构，散热机构安装在三维移位机构上并且三维移位机构用于牵引散热机构移动并使待焊接的元器件位于散热机构的散热区内，散热机构用于对元器件本身进行散热处理。

进一步的，所述的散热机构包括安装构件、进风构件、排风构件、抽吸构件；