[发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺在审
| 申请号： | 202110881047.3 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113714057A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周海生;蒋振荣 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/28 | 分类号： | B05D1/28;B05C1/08;B05C9/14;B05C11/02;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/02;B23K31/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 元件 对准 焊接 工艺 | ||
1.一种半导体芯片元件对准焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：取半导体芯片，在半导体芯片放入焊膏涂覆设备，焊膏涂覆设备对半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏；
步骤二：将双面涂覆焊膏的半导体芯片放入高温焊接炉，使半导体芯片两侧表面形成焊接层；
步骤三：使用划片机将半导体芯片的正面和背面光刻凹槽形成图形；
步骤四：将半导体芯片对准并置于两个衬底之间，使用激光设备对焊接层与衬底之间进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片元件对准焊接工艺，其特征在于，步骤一中在涂覆焊膏前将半导体芯片正反两面覆盖钢网，在涂覆焊膏后将半导体芯片放入红外线烘箱烘烤，待焊膏硬化后取出。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片元件对准焊接工艺，其特征在于，步骤二中半导体芯片在高温焊接炉内放置20-25min。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片元件对准焊接工艺，其特征在于，步骤四中激光设备的激光功率2000-3000W，脉宽5-9ms。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片元件对准焊接工艺，其特征在于，焊膏涂覆设备的工作过程如下：
将半导体芯片从开口(102)放入，半导体芯片进入两个限位机构(300)之间，两个限位壳(306)上的两个输送皮带对半导体芯片两侧进行夹持，升降气缸(403)活塞杆推动升降架(404)下降，进而涂抹带(408)与半导体芯片上表面相接触，输送皮带带动半导体芯片水平移动，半导体芯片带动涂抹带(408)转动，抹膏辊(405)将膏槽(406)内的焊膏涂抹至涂抹带(408)表面，涂抹带(408)将焊膏涂抹至半导体芯片上表面，涂抹完成后升降架(404)上升至顶部，限位机构(300)带动半导体芯片翻转180°，侧推气缸(201)活塞杆推动侧推板(202)水平移动，侧推板(202)上的抹匀辊(203)将半导体芯片上的焊膏抹匀，刮片(205)将抹匀辊(203)上的焊膏刮除，刮除的焊膏落入回收盒(204)内收集，重复之前操作，涂抹带(408)对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏。
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