[发明专利]一种光线柔和的LED灯珠及其制备方法

权利要求书

1.一种光线柔和的LED灯珠，包括支架(1)，所述支架(1)侧面安装有LED芯片(2)，且支架(1)上表面靠近LED芯片(2)的外侧涂抹有绝缘胶层(3)，所述LED芯片(2)的上表面涂抹有荧光粉胶层(4)，其特征在于，所述荧光粉胶层(4)和绝缘胶层(3)的外侧涂抹有柔光层(5)；

所述柔光层(5)包括以下重量份的原料：甲基MQ硅树脂65-70份、二氧化钛10-25份、氧化锡23-35份、钕镨混合物15-19份、异氰酸酯固化剂1-5份、蓝光吸收剂6-9份、黑色素纳米粒子1.3-1.7份和色粉0.3-0.7份。

2.根据权利要求1所述的一种光线柔和的LED灯珠，其特征在于，所述柔光层(5)包括以下加工步骤：

A1：将二氧化钛、氧化锡和钕镨混合物混合、粉碎和研磨，得到混合粉末；

A2：将甲基MQ硅树脂、异氰酸酯固化剂、蓝光吸收剂、黑色素纳米粒子、色粉和混合粉末加热、搅拌，得到混合涂料。

3.根据权利要求1所述的一种光线柔和的LED灯珠，其特征在于，所述色粉为氧化铁红110、黄色Z-17、氧化铁黄311中的任一种或者多种任意比例混合。

4.根据权利要求2所述的一种光线柔和的LED灯珠，其特征在于，所述混合粉末的直径为7-10μm。

5.根据权利要求4所述的一种光线柔和的LED灯珠，其特征在于，所述A2步骤中加热工序的温度为350-400℃。

6.根据权利要求5所述的一种光线柔和的LED灯珠，其特征在于，所述A2步骤中搅拌工序的温度为230-280℃。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的光线柔和的LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将若干个LED芯片(2)依次安装在支架(1)的上侧；

步骤二：在支架(1)上侧且位于LED芯片(2)的周围涂抹绝缘胶层(3)，待绝缘胶层(3)干燥后，将支架(1)与涂抹装置中的支撑器(10)进行组装；

步骤三：启动第三气缸(16)，将支架(1)移动至加工箱(6)的内部，启动增压泵(15)和点涂器(11)，通过一组喷头(115)，将荧光粉胶层(4)加工至LED芯片(2)的上侧，启动加热板(118)，对荧光粉胶层(4)原料进行固化处理，得到荧光粉胶层(4)；

步骤四：启动第二气缸(12)，将点涂器(11)进行水平移动，启动另一组喷头(115)，将柔光层(5)加工至绝缘胶层(3)和荧光粉胶层(4)的外侧，再次启动加热板(118)，对柔光层(5)原料进行固化处理，得到柔光层(5)。