[发明专利]一种树脂金导体浆料有效
| 申请号： | 202110881185.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN113314252B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵科良;鹿宁;陈向红;王明奎;赵莹;李艳;殷美;刘琦瑾 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 导体 浆料 | ||
1.一种树脂金导体浆料，其特征在于：将松油醇、DL-蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物按质量比为0.4～0.6:1:1:0.1:0.15～0.25混合均匀，所得混合液经减压蒸馏热反应后，通过松油醇调节粘度，用孔径为0.5～1μm的玻璃纤维滤纸进行过滤，即得到所述树脂金导体浆料；
上述有机金属化合物为异辛酸锰、异辛酸铋、异辛酸钴、异辛酸铜、异辛酸锌、异辛酸锆的混合物。
2.根据权利要求1所述的树脂金导体浆料，其特征在于：所述树脂金导体浆料中，各金属元素的质量比为：Mn/Au=0.004～0.010；Bi/Au=0.01～0.05；Co/Au=0.001～0.005；Cu/Au=0.01～0.03；Zn/Au=0.001～0.005；Zr/Au=0.01～0.02。
3.根据权利要求1所述的树脂金导体浆料，其特征在于：将松油醇、DL-蛋氨酸、氯金酸、硝酸银以及有机金属化合物在3～7℃下搅拌40～60分钟，使混合均匀。
4.根据权利要求1所述的树脂金导体浆料，其特征在于：所述减压蒸馏是将混合液升温至90～100℃，在0.3～0.5标准大气压下进行蒸馏热反应，待馏出液质量达到混合液总质量的15%～25%以后，停止加热，继续搅拌自然冷却到室温。
5.根据权利要求4所述的树脂金导体浆料，其特征在于：所述减压蒸馏的升温速率为8～12℃/min。
6.根据权利要求1所述的树脂金导体浆料，其特征在于：通过松油醇调节粘度到30～50Pa.S。
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