[发明专利]阵列基板和显示装置有效
申请号: | 202110883569.7 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN113707670B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 赵云 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
本申请公开了一种阵列基板和显示装置,阵列基板包括显示区和绑定区,绑定区设置于显示区的一侧,阵列基板包括衬底层、绑定脚电极和保护层,绑定脚电极设置于绑定区的衬底层上,保护层设置于绑定脚电极上。通过在绑定脚电极上设置保护层,避免后续采用异方性导电胶进行绑定时,异方性导电胶中的导电粒子损坏绑定脚电极,进而保证阵列基板的性能。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
柔性显示屏,由于具有可弯折的特性,极大的增强了平板显示器的应用空间,目前,柔性显示屏中的阵列基板采用塑胶材质形成,当在此阵列基板上进行驱动芯片或柔性电路板绑定时,驱动芯片或柔性电路板的电极端口通过异方性导电胶与阵列基板上的绑定脚电极进行连接,异方性导电胶内部有导电粒子,由于绑定脚电极基材硬度较软,异方性导电胶内部的导电粒子通常会将阵列基板上的绑定脚电极压破,造成驱动芯片或柔性电路板与不同绑定脚电极之间的接触电阻不同,进而导致显示不均匀。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板和显示装置,以解决现有技术中由于导电粒子的挤压而导致绑定脚电极损伤的问题。
本申请提供一种阵列基板,所述阵列基板包括显示区和绑定区,所述绑定区设置于所述显示区的一侧,包括:
衬底层;
绑定脚电极,绑定脚电极设置于所述绑定区的衬底层上;以及
保护层,所述保护层设置于所述绑定脚电极上。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护层包括缓冲层和附加电极,所述缓冲层设置于所述绑定脚电极上,所述附加电极包覆所述缓冲层,所述附加电极与所述绑定脚电极连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述绑定脚电极和所述附加电极的材料均选自导电金属和导电金属氧化物中的一种或几种组合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述绑定脚电极和所述附加电极的材料均选自银、钛、铝、氧化锌、氧化铟锌、氧化铟锡、三氧化钼和二氧化钛中的一种或几种组合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述绑定脚电极和所述附加电极的厚度均为500埃-3000埃。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述缓冲层的材料包括有机材料和无机材料中的一种或几种组合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述缓冲层的材料包括环氧树脂、酚醛树脂、氮氧化硅、氮化硅或氧化硅中的一种或几种组合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护层包括保护电极,所述保护电极设置于所绑定脚电极上。
相应的,本申请还提供一种显示装置,所述显示装置包括如上任一项所述的阵列基板和设置在所述阵列基板中的保护层上的异方性导电胶,其中,所述异方性导电胶中设置有导电粒子。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护电极垂直截面的厚度大于所述导电粒子垂直截面的厚度。
本申请公开了一种阵列基板和显示装置,阵列基板包括显示区和绑定区,绑定区设置于显示区的一侧,阵列基板包括衬底层、绑定脚电极和保护层,绑定脚电极设置于绑定区的衬底层上,保护层设置于绑定脚电极上。通过在绑定脚电极和异方性导电胶之间设置保护层,避免后续的绑定元件通过异方性导电胶绑定于绑定脚电极上时,避免因绑定脚电极的硬度软,而易被导电粒子压破,使得导电粒子与绑定脚电极的接触面积相同,进而避免不同绑定脚电极与绑定元件之间的接触电阻不同,进而避免将其应用在显示装置时,导致显示装置出现亮线或暗线的问题,使得显示装置显示不均,进而提高了显示装置的性能。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110883569.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的