[发明专利]一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法

权利要求书

1.一种同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：

通过控制TEC控制激光器的温度，检测激光器的当前工作温度，然后通过偏移补偿量与温度的对应关系得到偏移补偿量，并根据偏移补偿量实时调整VTEC-SET1参数值，使同轴EML TOSA将激光器的波长控制在中心波长±0.1nm以内，VTEC-SET1参数值的具体计算公式为：VTEC-SET1=VTEC-SET+偏移补偿量，VTEC-SET1 为补偿后TEC电压的设置值，VTEC-SET为补偿前TEC电压的设置值。

2.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：偏移补偿量与温度的对应关系根据如下步骤得到：首先在某温度下设置一个VTEC-SET参数值，此时有一个波长值W1，然后在不同的温度点将波长设置为W1，此时记录不同温度下的VTEC-SET1，得到不同温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，得到不同的温度点对应的偏移补偿量。

3.如权利要求2所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：选择多个不同的温度点将波长设置为W1，此时记录所述多个温度下的VTEC-SET1，得到多个温度下的VTEC-SET1与VTEC-SET的差值即VTEC-SET1-VTEC-SET，对VTEC-SET1-VTEC-SET 在所述多个温度点进行线性平滑，得到全温范围内不同的温度点对应的偏移补偿量。

4.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：温度范围为-40℃~85℃时，偏移补偿量的范围为-24~24。

5.如权利要求4所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：当温度范围为-40℃~-37℃时，偏移补偿量为-24，当温度范围为-36℃~-33℃时，偏移补偿量为-23，当温度范围为-32℃~-29℃时，偏移补偿量为-22，当温度范围为-28℃~-25℃时，偏移补偿量为-21，当温度范围为-24℃~-21℃时，偏移补偿量为-20，当温度范围为-20℃~-17℃时，偏移补偿量为-19，当温度范围为-16℃~-13℃时，偏移补偿量为-18，当温度范围为-12℃~-9℃时，偏移补偿量为-17，当温度范围为-8℃~-5℃时，偏移补偿量为-16，当温度范围为-4℃~-1℃时，偏移补偿量为-15，当温度范围为0℃~3℃时，偏移补偿量为-14，当温度范围为4℃~6℃时，偏移补偿量为-13，当温度范围为7℃~9℃时，偏移补偿量为-12，当温度范围为10℃~12℃时，偏移补偿量为-11，当温度范围为13℃~15℃时，偏移补偿量为-10，当温度范围为16℃~19℃时，偏移补偿量为-9，当温度范围为20℃~23℃时，偏移补偿量为-8，当温度范围为24℃~26℃时，偏移补偿量为-7，当温度范围为27℃~29℃时，偏移补偿量为-6，当温度范围为30℃~32℃时，偏移补偿量为-5，当温度范围为33℃~35℃时，偏移补偿量为-4，当温度范围为36℃~38℃时，偏移补偿量为-3，当温度范围为39℃~41℃时，偏移补偿量为-2，当温度范围为42℃~44℃时，偏移补偿量为-1，当温度范围为45℃~46℃时，偏移补偿量为0，当温度范围为47℃~48℃时，偏移补偿量为1，当温度范围为49℃~50℃时，偏移补偿量为2，当温度范围为51℃~52℃时，偏移补偿量为3，当温度范围为53℃~54℃时，偏移补偿量为4，当温度范围为55℃~56℃时，偏移补偿量为5，当温度范围为57℃~58℃时，偏移补偿量为6，当温度范围为59℃~60℃时，偏移补偿量为7，当温度范围为61℃~62℃时，偏移补偿量为8，当温度范围为63℃~64℃时，偏移补偿量为9，当温度范围为65℃~66℃时，偏移补偿量为10，当温度范围为67℃~68℃时，偏移补偿量为11，当温度为69℃时，偏移补偿量为12，当温度范围为70℃~71℃时，偏移补偿量为13，当温度为72℃时，偏移补偿量为14，当温度为73℃时，偏移补偿量为15，当温度范围为74℃~75℃时，偏移补偿量为16，当温度范围为76℃~77℃时，偏移补偿量为17，当温度范围为78℃~79℃时，偏移补偿量为18，当温度为80℃时，偏移补偿量为19，当温度为81℃时，偏移补偿量为20，当温度为82℃时，偏移补偿量为21，当温度为83℃时，偏移补偿量为22，当温度为84℃时，偏移补偿量为23，当温度为85℃时，偏移补偿量为24。

6.如权利要求1所述的同轴EML TOSA用于工温DWDM方案的实现方法，其特征在于：TEC上贴装有热敏电阻，所述热敏电阻的一端与VREF电压连接，热敏电阻的另一端THERMMON与MCU连接，通过MCU监测THERMMON的电压，判定当前热敏电阻的阻值，判定TEC的温度，判定激光器的工作温度；激光器贴装在TEC上，TEC与MCU连接，所述MCU用于控制TEC的温度。