[发明专利]三维物体成型方法、装置和电子设备

权利要求书

1.一种三维物体成型方法，其特征在于，包括：

根据第n成型层在各个曝光区域的实际温度与目标温度，确定第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的补偿温度；

根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的曝光能量；

基于所述第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的曝光能量，对所述第n+1粉末层进行面曝光，得到第n+1成型层；

其中，所述n为正整数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的曝光能量，包括：

根据打印数据，确定所述第n+1粉末层与第n粉末层之间的各个重叠曝光区域；

根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域的曝光能量。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域的曝光能量，包括：

根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域所需的补偿能量；

根据所述补偿能量，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域所需的曝光能量。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述补偿能量，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域所需的曝光能量，包括：

根据所述补偿能量以及所述第n+1粉末层的预设能量，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域所需的曝光能量；或者，

根据所述补偿能量以及第n粉末层的曝光能量，确定所述第n+1粉末层在所述各个重叠曝光区域所需的曝光能量；

其中，所述预设能量是根据相应粉末层的实际温度和目标温度确定的。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据相应粉末层的实际温度和目标温度确定所述预设能量，包括：

根据相应粉末层在所述各个曝光区域的实际温度以及目标温度，确定所述粉末层在所述各个曝光区域所需的预设温度；

根据所述预设温度，确定所述粉末层在所述各个曝光区域对应的预设能量。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据相应粉末层在所述各个曝光区域的实际温度以及目标温度，确定所述粉末层在所述各个曝光区域所需的预设温度之前，所述方法还包括：

对相应粉末层进行预热，并对预热后的粉末层进行检测得到所述粉末层在所述各个曝光区域的实际温度；以及，

根据所述粉末层的打印数据，确定所述粉末层在所述各个曝光区域对应的目标温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述曝光能量通过曝光时间和/或曝光强度控制。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到第n+1成型层之后，所述方法还包括：

重复形成粉末层并进行面曝光，直至得到第n+m成型层，所述第n+m成型层为三维物体的最后一层，其中，所述m为正整数。

9.一种三维物体成型装置，其特征在于，包括：

控制器，用于根据第n成型层在各个曝光区域的实际温度与目标温度，确定第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的补偿温度；

所述控制器还用于，根据所述补偿温度，确定所述第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的曝光能量；

能量供应部件，用于基于所述第n+1粉末层在所述各个曝光区域所需的曝光能量，对所述第n+1粉末层进行面曝光，得到第n+1成型层；

其中，所述n为正整数。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

温度传感器，用于检测所述第n成型层在各个曝光区域的实际温度。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述温度传感器为红外热成像仪、光学测温探头中的任意一种。