[发明专利]一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖及其制备方法

权利要求书

1.一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，包括有在坯体上施面釉、装饰图案、施止滑保护釉，然后烧成，其特征在于，在装饰图案之后喷熔剂墨水，在烧成后砖面进行刷抛，其中，所述面釉和所述止滑保护釉都添加有纳米复合抗菌剂。

2.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，熔剂墨水按质量百分比计，包含如下组分：碳酸钠15~20%，偏钒酸氨1~5%，分散剂8~12%，粘度调整剂0.1~0.5%，PH调整剂1~2%，表面活性剂0.2~0.5%，消泡剂1~2%，溶剂60~80%。

3.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述面釉按质量百分比计，由如下组分配成：哑光熔块10~20%，高岭土8~12%，煅烧高岭土5~10%，氧化锌1~3%，碳酸钡5~10%，烧滑石3~8%，方解石5~10%，钾长石20~35%，钠长石10~20%，纳米复合抗菌剂2~5%， STPP 0.1~0.3%，CMC 0.1~0.2%。

4.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖及其制备方法，其特征在于，所述止滑保护釉按质量百分比计，由如下组分配成：高温哑光熔块20~40%，高岭土7~15%，止滑粉10~20%，煅烧高岭土3~5%，氧化锌3~10%，碳酸钡5~10%，碳酸锶3~8%，烧滑石3~10%，钾长石5~20%，纳米复合抗菌剂3~8%，STPP：0.1~0.3%、CMC：0.1~0.2%。

5.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述在坯体上施面釉采用淋釉方式施釉，淋釉工艺参数为：比重为1.84～1.88g/cm³，重量为380～450g/_㎡；或采用喷釉方式施釉，喷釉工艺参数为：比重为1.48～1.54g/cm³，重量为420～480g/_㎡。

6.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述装饰图案为喷墨机喷墨打印，或一道或多道丝网印花，或一道或多道辊筒印花。

7.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述施止滑保护釉是采用喷釉方式施釉，喷釉工艺参数为：比重为1.20～1.30g/cm³，重量为100～180g/_㎡。

8.根据权利要求1所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述烧成是在1190~1200度烧成，烧成时间50~60分钟。

9.一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖，其特征在于，由下而上依次为坯体、抗菌面釉层、图案层和止滑抗菌保护釉层，其中所述止滑抗菌保护釉层在瓷砖表面形成细小针状坚硬突出物，熔剂墨水在瓷砖釉面形成微小凹坑，在干燥时，手摸感觉和普通仿古砖一样细腻，在湿水时手摸有明显的涩手止滑效果，在干、湿两种情况下防滑指数都达到0.8以上。

10.根据权利要求9所述的一种湿水止滑抗菌无光陶瓷砖，其特征在于，抗菌效果符合JC/T897-2014《抗菌陶瓷制品抗菌性能》要求，且光泽度平均小于3°；同时釉面耐磨度可达到4级；耐污染性5级。