[发明专利]一种复合铜薄膜的精密分切合成设备及精密分切合成方法有效
申请号: | 202110887501.6 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN113581904B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 潘继生;南耀第;罗炳军;龙江游 | 申请(专利权)人: | 江西炬森智能装备有限公司 |
主分类号: | B65H18/10 | 分类号: | B65H18/10;B65H23/26;B65H35/02;B65H37/04 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 罗凯欣;曹振 |
地址: | 341700 江西省赣州*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 薄膜 精密 切合 设备 成方 | ||
本发明公开了一种复合铜薄膜的精密分切合成设备及精密分切合成方法,一种复合铜薄膜的精密分切合成设备,包括沿复合铜薄膜的加工方向依次设置的第一放卷组件、分切组件、第一辊压组件、喷胶组件、合带组件、光固化组件和收卷组件,所述喷胶组件和所述合带组件的顶部还设有第二放卷组件;所述第一放卷组件用于放卷铜薄膜板的料卷。所述复合铜薄膜的精密分切合成设备,能够同时生产背面贴附有透明带的多卷复合铜薄膜料卷,生产效率高,且复合铜薄膜料卷中的铜薄膜带与透明带的粘连稳定性强,料卷的质量高,所述复合铜薄膜的精密分切合成方法简单,能够完成铜薄膜板的精密分切以及与透明带的合成,透明带与铜薄膜带的复合稳定性强。
技术领域
本发明涉及铜薄膜生产技术领域,尤其涉及一种复合铜薄膜的精密分切合成设备及精密分切合成方法。
背景技术
在电子线路生产及制造过程中,因生产设备及其他不可控原因,生产的电路板会出现次品,即连接线路会出现短路或断路等其他状况,对于该种次品电路板,直接报废会造成较大的经济损失,因此需要对该次品电路板上的线路进行修补,以减小经济损失,而由人工进行修补,费时费力,且修补精度较高,难度较大,目前市面上已经出现通过3D成型技术对电路板进行修复的设备,而该3D成型技术在针对PCB线路板的缺陷进行修补时,需要采用铜薄膜通过激光照射融化进入缺陷区域,因此需要生产一种复合铜薄膜。
目前金属化薄膜加工有采用预整装置和蒸镀装置,如中国专利CN201811230499.X公开了金属化薄膜加工生产线系统及其生产方法、金属化薄膜,金属化薄膜加工生产线系统包括预整装置和蒸镀装置,所述预整装置包括牵伸装置和除尘装置,牵伸装置包括工作台、滚轮、主轴、辅轴、压力缓冲装置、传动履带、传动齿轮、第一驱动电机、主动齿轮、衬板、压紧辊和固定板,蒸镀装置包括卷绕室和蒸镀室,所述蒸镀室包括送丝辊、导丝轮组、打磨架、导向轮组和蒸镀坩埚;金属化薄膜加工生产线系统的生产方法包括薄膜预整和薄膜蒸镀两个步骤,并加工生产得金属化薄膜;中国专利CN201610476622.0公开了一种电容器金属化安全薄膜蒸镀工艺,通过在中间薄膜基质两面的蒸镀第一金属镀层和第二金属镀层,并通过设置第一薄膜介质和第二薄膜介质来阻隔氧化性气体与第一金属镀层和第二金属镀层的接触,从而使得金属镀层在空气中不易被氧化,采用预整装置和蒸镀装置加工金属化薄膜的加工生产系统和方法不适用于生产背面贴有透明带的铜薄膜带,且生产效率低。
发明内容
针对背景技术提出的问题,本发明的目的在于提出一种复合铜薄膜的精密分切合成设备,能够同时生产背面贴附有透明带的多卷复合铜薄膜料卷,生产效率高,且复合铜薄膜料卷中的铜薄膜带与透明带的粘连稳定性强,料卷的质量高,解决了现有金属化薄膜加工系统无法生产背面贴有透明带的铜薄膜带、生产效率低的问题;
本发明的另一个目的在于提出一种使用所述复合铜薄膜的精密分切合成设备的复合铜薄膜的精密分切合成方法,生产方法简单,能够完成铜薄膜板的精密分切以及与透明带的合成,透明带与铜薄膜带的复合稳定性强,解决了现有金属化薄膜加工方法复杂,无法生产背面贴有透明带的铜薄膜带的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种复合铜薄膜的精密分切合成设备,包括沿复合铜薄膜的加工方向依次设置的第一放卷组件、分切组件、第一辊压组件、喷胶组件、合带组件、光固化组件和收卷组件,所述喷胶组件和所述合带组件的顶部还设有第二放卷组件;
所述第一放卷组件用于放卷铜薄膜板的料卷,所述第二放卷组件用于放卷透明带的料卷,所述分切组件用于将所述铜薄膜板分切成多条铜薄膜带,所述第一辊压组件用于调整所述铜薄膜带的厚度,所述喷胶组件用于在所述铜薄膜带的上端面喷涂胶浆,所述合带组件用于将所述透明带与所述铜薄膜带的喷涂有胶浆的一面进行粘合,所述光固化组件用于固化所述透明带与所述铜薄膜带之间的胶浆,所述收卷组件用于收卷复合铜薄膜料带。
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