[发明专利]基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统

说明书

本申请公开了基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统，该系统包括：背板、若干发光区域组成的灯板以及UV胶；所述发光区域包含若干LED芯片，且各个LED芯片之间相互串联，所述灯板由若干发光区域并联而成，所述UV胶用于对LED显示驱动芯片的保护；其技术要点为，本发明的显示驱动芯片封装与保护系统通过围坝法保证了胶膜厚度，在流平过程中可以控制并消除胶体中的气泡，保证了胶膜的气密性，排除了空气和空气中的水汽对显示驱动芯片的腐蚀，增加了产品寿命；另一方面，围坝‑流平法与PET压膜保证了胶体的高度和胶体表面平整度，使光在胶体中折射、散射和反射后得到的光学信号基本可控，反射板整体光强更加均匀。

技术领域

本发明属于柔性印制电路板领域，具体是基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统。

背景技术

柔性印刷电路板又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板；它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲；主要使用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品；柔性印刷电路板还包括具有Mini-LED芯片的柔性印制电路板；

传统的Mini-LED芯片受氧化作用和热膨胀效应影响，由于没有足够的保护结构，还存在色彩不均匀的问题，即使使用封胶进行防护，其传统封胶方法一般为整面涂覆方法，一方面无法保证胶体厚度，影响产品光学效果，另一方面封胶过程中可能保留有气泡，还会影响芯片寿命。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统，解决现有背景技术中提到的的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

基基于柔性印制电路板的显示驱动封装与保护系统，该系统包括：背板、若干发光区域组成的灯板以及UV胶；

所述发光区域包含若干LED芯片，且各个LED芯片之间相互串联，所述灯板由若干发光区域并联而成，所述UV胶用于对LED显示驱动芯片的保护。

进一步的，所述LED芯片上正负连接线路焊盘，且焊盘间的间隙为110um，所述焊盘的规格为180um*80um。

进一步的，该系统在电路板上排布显示驱动阵列，其芯片尺寸为320um*200um，根据LED背光分区调整驱动间距，在贴片和固晶步骤后，将UV胶平整涂覆于柔性印制电路板表面。

该系统中UV胶的使用方法为：

首先，进行点胶处理：

S1、用第一台点胶机单阀加气压，在电路板表面沿边缘拉出一个矩形区域的围坝，在点胶过程中不间断用UV灯照射胶体；

S2、用第二台点胶机双阀加气压，双针头加气压同时在围坝内部出胶；

而后，进行预固化处理，处理时间为5min；

S3、使用压膜机，在电路板表面贴PET膜，并压膜；

S4、送入UV固化炉，使胶体完全固化；

S5、沾去PET膜表面的油脂，贴附MCF膜，制备完成。

进一步的，在进行点胶处理之前，

通过SMT将若干个显示驱动芯片贴装在柔性印制电路板表面。

进一步的，在所述S2中，

所述胶体在未照射UV灯的情况下为液态，该胶体将逐渐填满围坝内部直至与围坝等高，此时观察胶体表面平整情况；

若是平整，则预固化5min；，使胶体表面固化；