[发明专利]一种金属釉面砖及其制备方法

权利要求书

1.一种金属釉面砖，其特征在于，包括坯体、设置于坯体上的底釉层和面釉层、设置于底釉层和面釉层之间的图案层、设置于图案层与面釉层之间的纹理层，以及设置于面釉层上的金属釉面层；所述纹理层用于使面釉层形成凹陷纹路，并使部分金属釉面层镶嵌于凹陷纹路中；所述纹理层由油性无机陶瓷墨水制备得到，所述油性无机陶瓷墨水按重量份数计包括：无机非金属材料40～80份，溶剂30～60份，酯类化合物5～15份，分散剂 4～8份，表面活化剂1～3份，矿化剂1～3份，所述无机非金属材料由钠长石、碳酸钡、高硼熔块和钒酸铋组成，所述高硼熔块为低温高硼熔块；所述金属釉面层由金属结晶釉制备得到，所述金属结晶釉按重量份数计包括：二氧化硅25～30份、氧化铝12～15份、氧化钙0.3～0.9份、氧化镁0.8～3.2份、氧化钾0.50～3.0份、氧化钠1.5～3.0份、三氧化铁0.1～0.3份 、氧化铜4.0～6.0份、二氧化锡0～0.06份、三氧化二硼0～0.06份、三氧化二铬3～6份、氧化镍0～0.06份、氧化钴0.2～0.6份、氧化锰0～0.06份；所述面釉层釉料按重量份数计包括：二氧化硅49～50份、氧化铝19～20份、三氧化铁0.2～0.3份、二氧化钛0.10～0.20份、氧化钙14～15份、氧化锌5.20～5.50份、氧化镁3.1～3.3份、氧化钠2.20～3.40份、氧化钾0.80～0.9份、五氧化二磷0.2～0.3份、二氧化锆0.10～0.20份、氧化钡0.04～0.05份、氧化铅0.05～0.07份。

2.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述酯类化合物包括脂肪酸乙基己酯、脂肪酸甲酯、脂肪酸异丙酯、丁二酸二异丁酯、戊二酸二异丁酯和己二酸二异丁酯中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述矿化剂包括萤石、氟硅酸钠、氟化锂、碳酸锂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述无机非金属材料的粒径小于1μm。

5.根据权利要求1所述的金属釉面砖，其特征在于，所述底釉层釉料的密度大于面料层釉料的密度，所述底釉层施釉量大于面釉层喷釉量。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的金属釉面砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1.坯体的制备和干燥；

步骤S2.在干燥后的坯体表面施淋底釉层釉浆，所述底釉层釉浆的密度为1.75～1.85g/ml，淋釉量为460～530 g/m²；

步骤S3.在底釉层表面喷墨打印图案层和纹理层；

步骤S4.在图案层和纹理层的表面喷面釉层釉浆，所述面釉层釉浆的密度为1.25 g/ml～1.35 g/ml，喷釉量为160 g/m²～190 g/m²；

步骤S5.在面釉层表面施淋金属结晶釉，所述施淋金属结晶釉的量为280～310 g/m²；

步骤S6.将步骤S5得到的砖坯于1200～1230℃烧制55～65 min，得瓷砖半成品；

步骤S7.将瓷砖半成品进行抛光处理，得到金属釉面砖成品。