[发明专利]一种铌酸锂集成光学器件及变温稳定性提升方法在审

专利信息
申请号: 202110889001.6 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113325512A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 段启航;范建强;杨广;李楼;王嘉 申请(专利权)人: 西安中科华芯测控有限公司
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/132
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李鹏威
地址: 710119 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 铌酸锂 集成 光学 器件 稳定性 提升 方法
【权利要求书】:

1.一种铌酸锂集成光学器件,其特征在于:包括铌酸锂光波导芯片(1)、尾纤支座(2)、金属管壳(3)和保偏光纤(6),所述尾纤支座(2)和所述铌酸锂光波导芯片(1)均固定设置在所述金属管壳(3)内,所述尾纤支座(2)上安装有所述铌酸锂光波导芯片(1),所述保偏光纤(6)穿过所述金属管壳(3);

所述铌酸锂光波导芯片(1)的前侧面(13)、后侧面(14)和下表面(12)均覆盖有导电薄膜(7),所述下表面(12)、所述前侧面(13)和所述后侧面(14)上任意两点之间均为导通状态;

所述金属管壳(3)上设置有第一信号管脚(32)、第二信号管脚(33)和接地管脚(34),导电薄膜(7)与金属管壳(3)之间通过导电胶(5)实现电连接,导电薄膜(7)与接地管脚(34)之间电连接;第一信号管脚(32)、第二信号管脚(33)与金属管壳(3)之间通过玻璃绝缘子绝缘。

2.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述金属管壳(3)的底部设有凸台(31),所述铌酸锂光波导芯片(1)通过硅橡胶(4)粘接在所述凸台(31)上。

3.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述铌酸锂光波导芯片(1)的上表面设置有光波导(111)、行波电极正极(112)、行波电极负极(113);第一信号管脚(32)、第二信号管脚(33)通过金丝键合分别连接行波电极正极(112)、行波电极负极(113)。

4.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述铌酸锂光波导芯片(1)与所述保偏光纤(6)之间通过精密对准耦合、紫外固化的方式粘接为一体,形成光路连接。

5.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述铌酸锂光波导芯片(1)由X切铌酸锂晶体为原材料制作而成;所述前侧面(13)和所述后侧面(14)均垂直于X切铌酸锂晶体的Z轴。

6.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述铌酸锂光波导芯片(1)采用钛扩散或退火质子交换工艺制备。

7.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述下表面(12)、所述前侧面(13)和所述后侧面(14)上任意两点之间的电阻小于或等于100Ω。

8.根据权利要求1所述的铌酸锂集成光学器件,其特征在于:所述铌酸锂光波导芯片(1)的所述前侧面(13)和所述后侧面(14)中至少一个面与所述金属管壳(3)之间采用所述导电胶(5)导通。

9.一种根据权利要求1-8任一项所述的铌酸锂集成光学器件的变温稳定性提升方法,其特征在于,包括:通过将铌酸锂光波导芯片(1)的前侧面(13)、后侧面(14)和下表面(12)进行镀导电薄膜(7);通过用导电胶(5)连接所述导电薄膜(7)与所述金属管壳(3),实现所述铌酸锂光波导芯片(1)的接地。

10.一种根据权利要求9所述的铌酸锂集成光学器件的变温稳定性提升方法,其特征在于,所述导电薄膜(7)不透明时,所述铌酸锂光波导芯片(1)与所述保偏光纤(6)之间通过精密对准耦合、紫外固化的方式粘接为一体,形成光路连接之前对芯片出光点处的导电薄膜进行去除处理,避免造成光的衰减;

所述导电薄膜(7)透明时,所述铌酸锂光波导芯片(1)与所述保偏光纤(6)之间通过精密对准耦合、紫外固化的方式粘接为一体,形成光路连接之前不对芯片出光点处的导电薄膜进行去除处理。

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