[发明专利]一种SMT贴片装置及贴片工艺在审
申请号: | 202110889076.4 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN113710004A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 刘文东 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚派电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/26 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董成 |
地址: | 215156 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 装置 工艺 | ||
本发明公开了一种SMT贴片装置及贴片工艺,涉及SMT贴片技术领域,具体为一种SMT贴片装置及贴片工艺,包括加工平台,所述加工平台的外部固定安装有步进电机,且加工平台的内部活动套装有两个连接轴,所述步进电机的输出轴延伸至加工平台的内部并与后方连接轴的一端固定连接,所述连接轴的外部固定套装有滚筒。该SMT贴片装置及贴片工艺,通过控制器和电动伸缩柱以及伸缩杆和夹板的配合使用,使得该SMT贴片装置能够在通过传送带对PCB板进行运输,将PCB板运输至指定位置后通过控制器控制电动伸缩柱启动,电动伸缩柱启动后将伸缩杆伸出并带动夹板移动,使得夹板将传送带上方的PCB板夹持固定,防止PCB板晃动,从而提升该SMT贴片装置工作时的精确度。
技术领域
本发明涉及SMT贴片技术领域,具体为一种SMT贴片装置及贴片工艺。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
SMT贴片加工流程中需要使用到专用的贴片装置,并辅以特定的工艺流程来实现,但是市场上常见的贴片装置在使用时仍然存在一定的不足,首先,常见的贴片装置在贴片过程中对PCB板的固定效果较差,PCB板一旦发生晃动便容易导致贴片工作发生误差,其次,常见的贴片装置常常未对加工前的PCB板面进行预处理,导致板面存在灰尘,继而影响贴片质量,为此,我们设计了一种SMT贴片装置及贴片工艺来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种SMT贴片装置及贴片工艺,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种SMT贴片装置及贴片工艺,包括加工平台,所述加工平台的外部固定安装有步进电机,且加工平台的内部活动套装有两个连接轴,所述步进电机的输出轴延伸至加工平台的内部并与后方连接轴的一端固定连接,所述连接轴的外部固定套装有滚筒,两个滚筒之间套接有传送带,所述加工平台的外部固定套装有控制器,所述控制器的外部设置有电动伸缩柱,且右侧控制器与步进电机电性连接,所述电动伸缩柱的外部活动套装有伸缩杆,所述伸缩杆的外部固定安装有夹板。
优选的,所述加工平台的顶部固定安装有两个竖向导轨,所述竖向导轨的内部活动套装有活动板,两个所述活动板之间固定安装有横向导轨,所述横向导轨的外部设置有贴片机。
优选的,所述活动板的外部固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴外部固定套装有齿轮,所述竖向导轨的外部固定套装有齿条,所述齿条与齿轮之间相互咬合。
优选的,所述加工平台的正面开设有进料口,且加工平台的背面开设有出料口,所述加工平台的背面固定安装有出料板。
优选的,所述出料板的前端向上倾斜,且出料板的前端延伸至传送带的后端,所述传送带的外部设置有均匀分布的防滑纹。
优选的,所述加工平台的外部固定安装有强风机,且加工平台的顶部固定套装有喷射底座,所述强风机与喷射底座之间固定连接有连通管。
优选的,所述喷射底座的底部延伸至进料口的内侧,且喷射底座的底部开设有均匀分布的喷射口。
优选的,所述加工平台的底部固定安装有均匀分布的支撑底座,所述夹板设置有弧形曲面,且夹板的内部固定套装有防护垫,所述防护垫采用硬质橡胶制成。
一种SMT贴片装置及贴片工艺,包括以下操作步骤:
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