[发明专利]树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

说明书

本发明的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法高精度地求出槽与柱塞之间的摩擦力，且是利用柱塞(421)将收容于槽(41a)中的树脂材料(J)挤出并注入至模腔(2a)的树脂成形装置(100)，且包括运算部(71)，所述运算部(71)基于在使柱塞(421)向挤出方向移动时施加至柱塞(421)的第一载荷(P1)及在使柱塞(421)向与挤出方向相反的一侧移动时施加至柱塞(421)的第二载荷(P2)，来运算槽(41a)与柱塞(421)之间的摩擦力(F)。

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

背景技术

以往，例如如专利文献1所示，考虑在利用柱塞对槽内的树脂进行加压并注入至模具内的模腔来进行树脂成形的半导体树脂密封装置中，在柱塞的下部设置负荷传感器，测定柱塞上升时的滑动阻力，并与预定的滑动阈值进行比较，由此判定装置异常来对装置进行控制。

再者，在专利文献1中，在利用应变仪检测施加至柱塞的力的情况下，测定柱塞的上升时的滑动阻力并与预定的滑动阈值进行比较，及在柱塞的加工时测定滑动阻力并与预定的滑动阈值进行比较，判定装置异常来对装置进行控制。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平11-260844号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在所述半导体树脂密封装置中，柱塞的上升时及下降时分别检测出的滑动阻力值中，不仅包含槽与柱塞之间的摩擦力，还包含施加至柱塞的其他载荷。即，在所述半导体树脂密封装置中，无法高精度地求出槽与柱塞之间的摩擦力。

另一方面，本申请发明人考虑了以下结构：在未将树脂材料收容于槽中的状态下，测定停止的柱塞的载荷，并以此为基准测定使柱塞上下移动时的柱塞的载荷，来测定槽与柱塞之间的摩擦力。

但是，在所述结构中，可知根据使柱塞上升时的载荷求出的摩擦力与根据使柱塞下降时的载荷求出的摩擦力产生偏差。可认为所述偏差的原因是，例如在使下降的柱塞停止并作为基准的情况下，柱塞受到来自槽的向上的摩擦力而停止。即，停止状态的柱塞的摩擦力并非零的状态，因此可认为即便作为基准使用也无法准确地求出摩擦力。

因此，本发明是为了解决所述问题点而成，其主要问题在于高精度地求出槽与柱塞之间的摩擦力。

[解决问题的技术手段]

即，本发明树脂成形装置利用柱塞将收容于槽中的树脂材料挤出并注入至模腔，且所述树脂成形装置包括运算部，所述运算部基于在使所述柱塞向挤出方向移动时施加至所述柱塞的第一载荷、及在使所述柱塞向与所述挤出方向相反的一侧移动时施加至所述柱塞的第二载荷，来运算所述槽与所述柱塞之间的摩擦力。

进而，本发明的树脂成形品的制造方法是使用所述树脂成形装置的树脂成形品的制造方法。

[发明的效果]

根据如此构成的本发明，可高精度地求出槽与柱塞之间的摩擦力。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式的树脂成形装置的结构的示意图。

图2是表示所述实施方式的成形模块的结构的示意图。

图3是表示用以实现所述实施方式的摩擦力测定功能的结构的示意图。

图4是表示所述实施方式的成形模块的基板载置状态及树脂材料装填状态的示意图。

图5是表示所述实施方式的成形模块的合模状态的示意图。

图6是表示所述实施方式的成形模块的树脂注入状态的示意图。