[发明专利]一种壳体表面处理工艺及其装置

权利要求书

1.一种壳体表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)根据所需要的图形调整振镜的参数；

(2)确定振镜的第一雕刻参数，沿着第一雕刻轨迹对壳体的第一表面进行第一次激光，得到第一深度刻痕；

(3)确定振镜的第二雕刻参数，沿着第二雕刻轨迹对壳体的第一表面进行第二次激光，得到第二深度刻痕；其中第一深度刻痕和第二深度刻痕部分重叠；

(4)确定振镜的第三雕刻参数，沿着第三雕刻轨迹对非与第一深度刻痕重叠的第二深度刻痕的区域上进行第三次激光，得到第三深度刻痕；

(5)将壳体浸入电解液进行阳极氧化处理；

(6)将阳极氧化过的壳体浸入染料溶液中进行染色处理；

其中，第一深度刻痕上未进行第二次激光的区域作为第一区域，第一区域的刻痕深度为h1，第一深度刻痕和第二深度刻痕重叠的区域作为第二区域，第二区域的刻痕深度为h1+h2；

相邻第一深度刻痕和第二深度刻痕重叠的区域的壳体的第一表面进行第二次激光和第三次激光后的区域作为第三区域，第三区域的刻痕深度为h2+h3，其中，第一区域、第二区域和第三区域是依次相连的，其中，h1h3。

2.如权利要求1所述的壳体表面处理工艺，其特征在于，还包括将染色处理后的壳体进行封孔处理。

3.如权利要求1所述的壳体表面处理工艺，其特征在于，步骤(1)中根据所需要的图形调整振镜的参数具体为：对存储的图形进行分析，若图形为同一颜色的深浅渐变，先采集颜色最浅的图形，生成第一雕刻轨迹，依次根据颜色由浅入深程度生成第二雕刻轨迹、第三雕刻轨迹...第N雕刻轨迹，其中第一雕刻轨迹、第二雕刻轨迹、第三雕刻轨迹、第N雕刻轨迹根据颜色深浅程度确定第一雕刻参数、第二雕刻参数、第三雕刻参数...第N雕刻参数，第一雕刻参数、第二雕刻参数、第三雕刻参数...第N雕刻参数，存储于存储模块中。

4.如权利要求1所述的壳体表面处理工艺，其特征在于，阳极氧化处理时，电解液为硫酸溶液，硫酸溶液的浓度为160-240g/L，电解液温度为18-20℃。

5.一种壳体表面处理装置，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的壳体表面处理工艺，包括底座、振镜、移动平台、X移动轴、Y移动轴、Z移动轴、摄像模块、显示器和控制装置；

所述移动平台用于放置待加工产品，所述移动平台与X移动轴、Y移动轴连接，通过X移动轴、Y移动轴使移动平台在X方向偏移和Y方向偏移；

所述振镜与所述Z移动轴连接，用于调整振镜的高度；

所述X移动轴、Y移动轴、Z移动轴均与电机连接，所述控制装置与所述电机电连接；

所述摄像模块用于当振镜对移动平台的待加工产品进行激光雕刻时，用于拍摄视频，所述摄像模块与所述控制装置连接，将拍摄的视频传输于所述控制装置；

所述显示器包括存储模块、雕刻轨迹生成模块、显示屏，所述存储模块用于存储用户所要雕刻的图形；

所述显示屏与所述存储模块、所述雕刻轨迹生成模块和摄像模块连接，用于显示存储模块存储的图形，雕刻轨迹生成模块生成的振镜所需雕刻的轨迹和所述摄像模块拍摄的激光实际雕刻轨迹；

所述雕刻轨迹生成模块用于根据所述存储模块存储的图形生成振镜所需雕刻的轨迹，并将此振镜所需雕刻的轨迹传输于所述控制装置，所述控制装置控制振镜按照雕刻轨迹生成模块生成所需雕刻的轨迹进行激光雕刻。

6.如权利要求5所述的壳体表面处理装置，其特征在于，所述控制装置还包括比较模块，所述比较模块用于实时比较摄像模块拍摄的实际的振镜雕刻轨迹与所述雕刻轨迹生成模块生成的振镜所需雕刻的轨迹是否重合，若摄像模块拍摄的实际的振镜雕刻轨迹偏离所需雕刻的轨迹，则控制装置控制振镜停止，并根据所需雕刻的轨迹调整控制振镜的参数。

7.如权利要求5所述的壳体表面处理装置，其特征在于，所述雕刻轨迹生成模块用于根据所述存储模块存储的图形生成振镜所需雕刻的轨迹，其具体为，对存储的图形进行分析，若图形为同一颜色的深浅渐变，先采集颜色最浅的图形，生成第一雕刻轨迹，依次根据颜色由浅入深程度生成第二雕刻轨迹、第三雕刻轨迹...第N雕刻轨迹，其中第一雕刻轨迹、第二雕刻轨迹、第三雕刻轨迹...第N雕刻轨迹根据颜色深浅程度确定第一雕刻参数、第二雕刻参数、第三雕刻参数...第N雕刻参数，第一雕刻参数、第二雕刻参数、第三雕刻参数...第N雕刻参数存储于存储模块中。