[发明专利]一种低温固化导电铜浆的制备方法

权利要求书

1.一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，导电铜浆的原料组成按照质量百分比计如下：铜盐20%~53%，纳米铜粉0.25%~5%，粘结剂0.1%~3%，溶剂10%~30%，还原剂35%~55%，所述还原剂为聚乙烯吡咯烷酮、氨甲基丙醇、3-二甲氨基-1-2丙烷、3-（二乙氨基）-1,2-丙二醇中的一种；

制备方法包含步骤如下：

（1）在溶剂中先加入粘结剂形成混合溶液，然后将铜盐和纳米铜粉加入混合溶液中，最后加入还原剂，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为10Pa·s~60Pa·s；

（2）将上述混合浆料加入到行星搅拌机中搅拌20-60分钟进行一次分散；

（3）将一次分散后的混合浆料加入到三辊轧机进行二次分散，最终得到导电铜浆。

2.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，所述铜盐为无水氯化铜、五水合硫酸铜、一水醋酸铜、甲酸铜、硝酸铜中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，所述纳米铜粉的平均粒径为50-80nm。

4.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙二醇、聚酯中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，所述溶剂为甘油、乙二醇、水、二甘醇中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，混合浆料中粘结剂的质量百分比含量为0.2%~1.2%。

7.根据权利要求1所述的一种低温固化导电铜浆的制备方法，其特征在于，混合浆料中铜盐的质量百分比含量为35%~48%。