[发明专利]切割装置以及切割品的制造方法

说明书

本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。

技术领域

本发明涉及切割装置以及切割品的制造方法。

背景技术

日本特开2019-45418号公报(专利文献1)公开了分割半导体晶圆等的被加工物的激光加工装置。在该激光加工装置中，使特定波长段的光照射于被加工物的上表面，基于反射光与基准光之间的干渉光检测被加工物的高度位置(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2019-45418号公报

在上述专利文献1中公开的激光加工装置中，通过使用激光光源等昂贵部件，检测被加工物的高度位置。即，在使用上述专利文献1的技术的情况下，为了检测被加工物的高度位置，花费了高昂的成本。

发明内容

本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供能够以较低成本检测工件高度位置的切割装置等。

根据本发明的一方面的切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。

此外，根据本发明的另一方面的切割品的制造方法是使用了上述切割装置的切割品的制造方法。该切割品的制造方法包含向工件投影光图案的工序、拍摄光图案并生成图像数据的工序、基于图像数据检测工件的高度位置的工序、基于工件的高度位置切割工件并制造切割品的工序。

发明效果

根据本发明，提供能够以较低成本检测工件高度位置的切割装置等。

附图说明

图1是示意性地示出切割装置的一部分的俯视图。

图2是示意性地示出切割装置的一部分的主视图。

图3是用于说明使用了CCS块的控制坐标原点的检测顺序的图。

图4是示意性地示出拍摄单元的结构的图。

图5是示意性地示出光源的结构的图。

图6是示出投影于工件的光图案的一例的图。

图7是包含保持在工件保持单元上的工件的正面的图。

图8是示出通过光源投影的光图案如何根据工件上表面的高度位置而发生变化的图。

图9是用于说明投影于工件的光图案的例子的图。

图10是用于说明在工件上形成有槽的情况下投影于工件的光图案的例子的图。

图11是示意性地示出通过刀片形成槽的工件的部分截面的图。

图12是用于说明在由磨损的刀片形成有槽的情况下投影于工件的光图案的例子的图。

图13是表示形成于工件的毛刺的一例的图。

图14是用于说明在端子上形成有毛刺的情况下投影于工件的光图案的例子的图。

图15是用于说明投影于橡胶件的光图案的例子的图。

图16是表示切割品的制造顺序的流程图。