[发明专利]具有超高电流密度的超导带材结构及其制备方法

权利要求书

1.一种具有超高电流密度的超导带材结构，其特征在于，包括超导层和设置在超导层两侧的稳定复合层，沿着距离超导层由近及远，稳定复合层包括层叠设置的银层和铜层。

2.根据权利要求1所述具有超高电流密度的超导带材结构，其特征是，稳定复合层上远离超导层一侧设有铠装层，铠装层采用金属材料和非金属材料中至少一种制成。

3.根据权利要求2所述具有超高电流密度的超导带材结构，其特征是，铠装层为紫铜带、黄铜带、不锈钢带中的一种。

4.一种具有超高电流密度的超导带材结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，在金属基带上生长缓冲层，在缓冲层上制作超导层，之后于超导层侧依次镀制银层和铜层；

S2，将金属基带和缓冲层一起从超导层上分离下来；

S3，在步骤S2分离后的超导层上远离铜层一侧依次镀制银层和铜层。

5.根据权利要求4所述制备方法，其特征是，在步骤S2分离后的缓冲层上重复步骤S1中的操作。

6.根据权利要求4所述制备方法，其特征是，步骤S1和步骤S3还包括在铜层上设置铠装层。