[发明专利]一种晶闸管组件及应用于软起动的组合式智能模块在审

专利信息
申请号: 202110892204.0 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113746378A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 陈宣建 申请(专利权)人: 浙江昆二晶整流器有限公司
主分类号: H02P1/16 分类号: H02P1/16;H02P1/02;H05K7/20
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 朱海晓
地址: 325000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶闸管 组件 应用于 起动 组合式 智能 模块
【权利要求书】:

1.一种晶闸管组件,包括晶闸管模块和散热器(1),所述晶闸管模块包括第一壳体、可控硅组件、用于压紧可控硅组件的压板,其特征在于:所述可控硅组件设置于压板与散热器(1)之间且与散热器(1)贴合,所述压板与散热器(1)连接紧固。

2.根据权利要求1所述的晶闸管组件,其特征在于:一个所述压板上穿设有至少两根压紧螺杆(3),所述散热器(1)上设有用于与压紧螺杆(3)螺纹配合的第一螺孔(101),所述压紧螺杆(3)端部伸入第一螺孔(101)中与散热器(1)螺纹连接使压板与散热器(1)连接紧固。

3.根据权利要求1所述的晶闸管组件,其特征在于:所述可控硅组件包括晶闸管芯片、电极片,所述第一壳体上设有门极接线结构和电极连接结构,所述门极接线结构包括设置在第一壳体内的固定板(7)、安装在固定板(7)上的接线端子(8),所述第一壳体上设有供接线端子(8)安装的接线端子口(502),所述接线端子(8)通过导线(9)与晶闸管芯片(8)形成电连接。

4.根据权利要求3所述的晶闸管组件,其特征在于:所述第一壳体包括散热器(1)、下壳体(4)、上壳体(5),所述散热器(1)、下壳体(4)、上壳体(5)依次连接,所述接线端子口(502)设置于上壳体(5)上;所述下壳体(4)一侧表面贴合散热器(1)设置,所述下壳体(4)贴合散热器(1)设置的一侧上开设有供可控硅组件穿过的第三通孔(404);所述下壳体(4)上开设有供压紧螺杆(3)穿过的且与压紧螺杆(3)螺纹配合的第二螺孔(402),所述压紧螺杆(3)依次穿过压板、第二螺孔(402)然后伸入第一螺孔(101)中与散热器(1)螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的晶闸管组件,其特征在于:所述下壳体(4)内设有凸台(401),所述第二螺孔(402)设置于所述凸台(401)上;所述凸台(401)位于可控硅组件的侧边对可控硅组件形成环周的限位;所述下壳体(4)贴合散热器(1)的表面上设有至少两个定位凸柱(403),所述散热器(1)上设有若干与定位凸柱(403)插接配合的定位孔(102);所述第一壳体内固定设有支撑架(9),所述固定板(7)限位于支撑架(9)与上壳体(5)内壁之间;所述支撑架(9)的下端设置在至少一个压紧螺杆(3)上。

6.根据权利要求1所述的晶闸管组件,其特征在于:所述第一壳体上设有两组电极连接结构和两组接线端子(8),两组接线端子(8)设置于两组电极连接结构之间;所述第一壳体内设有第一晶闸管芯片(10)、第二晶闸管芯片(11)、第一电极片(12)、第二电极片(13),通过两组电极连接结构可分别与第一电极片(12)、第二电极片(13)形成电连接,通过两组接线端子(8)可分别与第一晶闸管芯片(10)、第二晶闸管芯片(11)形成电连接,所述第一电极片(12)与第二晶闸管芯片(11)之间形成电连接,所述第二电极片(13)与第一晶闸管芯片(10)之间形成电连接;

所述第一壳体内设有第一绝缘导热片(14)、第二绝缘导热片(15)、第一压块(16)、第二压块(17)、第一绝缘垫片组件(18)、第二绝缘垫片组件(19)、第一压板(20)、第二压板(21);所述第一压板(20)、第一绝缘垫片组件(18)、第一电极片(12)、第一晶闸管芯片(10)、第一压块(16)、第二电极片(13)、第一绝缘导热片(14)、散热器(1)依次叠加设置;所述第二压板(21)、第二绝缘垫片组件(19)、第一电极片(12)、第二压块(17)、第二晶闸管芯片(11)、第二电极片(13)、第二晶闸管芯片(11)、第二电极片(13)、第二绝缘导热片(15)、散热器(1)依次叠加设置。

7.一种应用于软起动的组合式智能模块,包括如权利要求1-6任一项所述的晶闸管组件。

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