[发明专利]一种双激光复合隐形切割方法及加工系统

权利要求书

1.一种双激光复合隐形切割方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

S1：选取连续激光器(1)和脉冲激光器(2)，通过控制系统控制用于放置待加工工件(10)的运动加工平台(11)能运动至加工位置，并通过控制系统控制所述连续激光器(1)发出的激光束通过第一光路能聚焦至待加工工件(10)的初始切割位置处及控制脉冲激光器(2)发出的激光束通过第二光路能聚焦至待加工工件(10)的初始切割位置处；

S2：打开所述连续激光器(1)，所述控制系统控制所述运动加工平台(11)按照设定的加工路径进行移动，保持所述连续激光器(1)连续发出激光，对待加工工件(10)进行预改质，形成预改质区；

S3：打开所述脉冲激光器(2)，所述脉冲激光器(2)输出特定频率的激光在预改质区内沿预定切割路径进行二次改质，形成二次改质区，完成预定切割路径的二次改质后，关闭所述连续激光器(1)和脉冲激光器(2)，完成工件的隐形切割。

2.根据权利要求1所述的双激光复合隐形切割方法，其特征在于，所述已完成隐形切割的工件，对已完成隐形切割的工件沿切割路径施加外部作用力，使工件沿切割路径完成分割。

3.根据权利要求1所述的双激光复合隐形切割方法，其特征在于，所述连续激光器(1)的激光波长在所述待加工工件(10)的弱吸收波段至吸收波段之间。

4.根据权利要求1所述的双激光复合隐形切割方法，其特征在于，所述脉冲激光器(2)的激光脉宽为纳秒、皮秒和飞秒级别中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的双激光复合隐形切割方法，其特征在于，所述待加工工件(10)为Si、SiC、GaAs、GaAs-GaP、GaAsP、GaAsAl、玻璃、InSb、Ge、AlN、GaN、ZnO、Ge-Si、金刚石、蓝宝石等透明材料中任意的一种。

6.根据权利要求2所述的双激光复合隐形切割方法，其特征在于，利用裂片机对已完成隐形切割的工件按照切割路径方向进行裂片作业，使已完成隐形切割的工件沿切割路径实现分割。

7.一种双激光复合隐形切割方法所用的加工系统，其特征在于，包括控制系统、用于放置待加工工件(10)并能按照设定加工路径进行移动的运动加工平台(11)、用于发出连续激光束的连续激光器(1)、用于发出脉冲激光束的脉冲激光器(2)、将连续激光器(1)发出的连续激光束能聚焦至待加工工件(10)上并能对待加工工件(10)进行预改质形成预改质区的第一光路、将脉冲激光器(2)发出的脉冲激光束能聚焦至待加工工件(10)上并能对所述预改质区进行二次改质形成二次改质区的第二光路，所述连续激光器(1)、脉冲激光器(2)、运动加工平台(11)均与控制系统电连接。

8.根据权利要求7所述的双激光复合隐形切割方法所用的加工系统，其特征在于，还包括用于对连续激光器(1)和脉冲激光器(2)的激光束进行对焦初始切割位置的对焦系统，所述对焦系统与控制系统电连接。