[发明专利]气密端子及气密端子的制造方法

权利要求书

1.一种气密端子，其特征在于，具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，挿通于所述金属外环的所述贯通孔；以及

绝缘材料，封接所述金属外环和所述引线，其中在所述引线或所述金属外环的表面具有利用了颗粒的机械表面处理痕。

2.根据权利要求1所述的气密端子，其中，

所述机械表面处理痕由目标表面的微点刻、或者通过力学/力化学作用粘着到目标表面的所述颗粒的构成物的粘着物、或者目标表面与所述颗粒反应得到的反应产物中的任意一种以上形成。

3.根据权利要求1或2所述的气密端子，其中，

所述颗粒选自陶瓷、玻璃、塑料、金属、金属化合物和反应性固体的组。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的气密端子，其中，

所述引线或所述金属外环为不锈钢或铜。

5.根据权利要求4所述的气密端子，其中，

所述不锈钢由铁铬合金制成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的气密端子，其中，

所述引线或所述金属外环在表面具有镀镍被膜。

7.一种气密端子，其特征在于，具备：金属外环，所述金属外环至少具有一个贯通孔；引线，挿通于所述金属外环的所述贯通孔；以及

绝缘材料，封接所述金属外环和所述引线，其中所述引线或所述金属外环在表面具有颗粒粘着层。

8.根据权利要求7所述的气密端子，其中，

所述颗粒选自陶瓷、玻璃、塑料、金属和反应性固体的组。

9.根据权利要求7或8所述的气密端子，其中，

所述引线或所述金属外环为不锈钢或铜。

10.根据权利要求9所述的气密端子，其中，

所述不锈钢由铁铬合金制成。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的气密端子，其中，

所述引线或所述金属外环在表面具有镀镍被膜。

12.一种气密端子的制造方法，其特征在于，包括：

表面颗粒处理工序，对由传导引线和具有贯通孔的金属外环构成的金属件表面的所期望的部分实施利用了颗粒的机械表面处理；组装准备工序，准备绝缘材料、所述引线及所述金属外环的部件，将所述部件中的必要部件设置到组装夹具上；以及绝缘材料封装工序，使所述引线挿通于所述金属外环的所述贯通孔，并将所述金属外环和所述引线用所述绝缘材料封装。

13.根据权利要求12所述的气密端子的制造方法，其中，

所述表面颗粒处理工序的前工序还具有先镀覆工序，所述绝缘材料封装工序的后续工序还具有后加工镀覆工序。

14.根据权利要求12或13所述的气密端子的制造方法，其中，

所述组装准备工序还包括如下工序：根据需要准备绝缘套筒，所述绝缘套筒用于插装到所述引线，以扩大所述金属外环和所述引线的沿面距离且增加径迹阻力，将所述绝缘套筒在绝缘材料封装工序中插装到所述引线并与所述金属外环和所述引线一起用所述绝缘材料封装。

15.一种气密端子的制造方法，其特征在于，

通过如下工序制造：先镀覆工序，对引线或金属外环实施所期望的预镀覆；表面颗粒处理工序，在实施了该先镀覆的所述引线或所述金属外环中至少要进行封接或者封装的表面实施利用了颗粒的机械表面处理；组装准备工序，准备所述金属外环、所述引线、及气密粘着所述金属外环和所述引线的绝缘材料；绝缘材料封装工序，接着使所述引线挿通于所述金属外环的贯通孔，并将所述金属外环和所述引线用绝缘材料封接或者封装；以及后加工镀覆工序，最后对通过用所述绝缘材料气密封装来组装所述金属外环和所述引线而获得的气密端子的露出金属表面实施所期望的镀覆被膜。