[发明专利]一种基于RFID的多编带可调SMT供料器在审

专利信息
申请号: 202110892676.6 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113395893A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 黄春跃;张怀权;付玉祥;廖帅冬;王卓 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/02;H05K13/08
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 陶平英
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 rfid 多编带 可调 smt 料器
【说明书】:

发明公开了一种基于RFID的多编带可调SMT供料器,包括机架,机架上设有料盘夹持器、编带入口槽、编带出口槽、棘齿轮机构、压片机构和收料机构,料盘夹持器上设有射频识别天线,带有RFID标签信息的元器件的卷状编带置于料盘夹持器上,棘齿轮机构带动编带从编带入口槽传输经过压片机构,压片机构将编带的上带从下带剥离开,使元器件露出被拾取机构拾取,剥离后的上带被收料机构收集,下带通过编带出口槽出料,其中压片机构上设有调节编带传输槽宽度的宽度调节机构。该供料器可以调节编带传输槽宽度,使得同一供料器可以同时适应多种宽度的编带的要求,提高了SMT生产过程的生产效率。

技术领域

本发明涉及SMT制造技术领域,具体是一种基于RFID的多编带可调SMT供料器。

背景技术

随着科技的进步和社会的发展,电子产品更新换代的周期变得越来越短。因此,对电子制造业中的关键技术——表面贴装技术也提出了更高的要求。随着对SMT贴片机贴片速度和精度的不断提高,近些年人们对贴片机供料器的设计与安装变得越来越重视。由于供料器能够将片式元器件按照一定的规律和顺序提供给贴片头以准确、方便地拾取,因此供料器已经被广泛的应用于SMT制造行业。根据元器件包装的不同,通常可以将供料器分为带状、管状、盘状等几种类别,其中带状的供料器应用最为广泛。在带状包装类别中,由于不同元器件的形状尺寸存在一定的差异使得包装元器件的编带宽度不一致。目前,元器件带状包装中的编带宽度已被做成标准尺寸,即8mm、12mm、16mm、24mm、32mm。由于不同宽度的编带需要不同宽度的压片装置使得传统的供料器不能同时满足多种不同宽度编带的需求。因此,在安放不同编带宽度的物料是需要重新更换贴片机的供料器,从一定程度上降低了SMT制造企业的生产效率。此外,由于贴在料盘上的部分编号比较相近,工人在安放料盘时容易取错物料盘,导致产品生产出现错误。基于以上现状,本发明公开了一种基于RFID的多编带可调SMT供料器。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,而提供一种基于RFID的多编带可调SMT供料器。

实现本发明目的的技术方案是:

一种基于RFID的多编带可调SMT供料器,包括机架,机架上设有料盘夹持器、编带入口槽、编带出口槽、棘齿轮机构、压片机构和收料机构,料盘夹持器上设有射频识别天线,带有RFID标签信息的元器件的卷状编带置于料盘夹持器上,棘齿轮机构带动编带从编带入口槽传输经过压片机构,压片机构将编带的上带从下带剥离开,使元器件露出被拾取机构拾取,剥离后的上带被收料机构收集,下带通过编带出口槽出料,其中压片机构上设有调节编带传输槽宽度的宽度调节机构。

所述的宽度调节机构包括滚珠丝杠和宽度调节挡板,滚珠丝杠横架设在压片机构上,宽度调节挡板设在滚珠丝杠上可以沿滚珠丝杠运动,用于调节编带传输槽的宽度;滚珠丝杠的一端设有第一线轮,压片机构的一端设有第二线轮,机架上还设有用于驱动滚珠丝杠转动的动力提供机构,动力提供机构包括驱动电机,驱动电机设在机架的一侧,驱动电机的输出轴穿过机架与机架另一侧的第一齿轮连接,第一齿轮分别与第二齿轮和第三齿轮啮合,第二齿轮和第三齿轮的中轴分别穿过机架设有第三线轮和第四线轮,第一线轮、第二线轮与第三线轮、第四线轮通过线连接,形成线传动,驱动电机带动第一齿轮转动,第一齿轮带动第二齿轮和第三齿轮转动,第二齿轮和第三齿轮分别带动第三线轮和第四线轮,第三线轮和第四线轮通过线传动带动第一线轮和第二线轮,从而带动滚珠丝杠转动,滚珠丝杠的转动,带动宽度调节挡板移动,从而调节编带传输槽的宽度。

所述的料盘装夹器安装在机架上,其中安装射频识别天线的机架背面设有圆形的Cu/Ni膜层,用于防止射频识别天线读取到其他供料器上安放的料盘的RFID标签信息。

所述的射频识别天线与射频识别系统连接,射频识别系统与控制系统连接,控制系统包括PC控制系统和嵌入式控制系统,通过嵌入式控制系统直接控制棘齿轮机构、收料机构和压片机构上的宽度调节机构的运作;压片机构的压紧和打开通过手动实现。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110892676.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top