[发明专利]一种贴片电阻电镀用取料装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种贴片电阻电镀用取料装置及其使用方法，包括电镀机，所述电镀机的内腔转动连接有通过驱动机构驱动的电镀箱，所述电镀机的底部固定连接有与电镀箱的底部连通的取料箱，所述电镀箱的底部开设有出料口，且出料口的内腔设置有电动开关门，本发明涉及贴片电阻加工技术领域。该贴片电阻电镀用取料装置及其使用方法，通过上过滤板震动，将三氧化二铝球和Stee l钢球顺着上过滤板的过滤孔抖下，电阻经过倾斜的上过滤板滑落到左侧的电阻出料门处进行出料，下过滤板同步震动，将电阻液抖落到下方通过排液管道输送到废液处理箱中，可以有效的将成分进行分离，无需二次操作进行分料，加工效率高。

技术领域

本发明涉及贴片电阻加工技术领域，具体为一种贴片电阻电镀用取料装置及其使用方法。

背景技术

贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种。由金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，其耐潮湿、耐高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，设计更精细，广泛应用于主流电子产品的电路板中，贴片电阻通常由：陶瓷基片、背电极、面电极、电阻体、一次玻璃、二次玻璃、端电极、中间电极、外部电极几个部分组成，其生产的工艺流程大致为：投放陶瓷基板→背导体印刷干燥→正导体印刷干燥→烧结→电阻层印刷干燥→烧结→一次保护层印刷干燥→烧结→镭射修整→二次保护层印刷干燥→烧结→阻值码印刷干燥→烧结→折条→真空溅镀→干燥→折粒→Ni、Sn电镀→干燥→磁性筛选→阻值测试筛选→编带等，现有电镀处理通常利用滚筒于电镀液中进行电解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+，进而补充电解液中的镍/锡离子；在电解过程中，为了获得更好的导电性，在电镀前一般向滚筒中需要加入三氧化二铝球和Steel钢球，搅拌更均匀。

根据专利号为CN211036165U所述的一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，在使用时存在以下缺点：

(1)电阻和球分离效果较差，容易有球混在电阻中，需要进行二次出料，并且分离完毕之后不能分开进行出料。

(2)内部电阻液残留无法清理，影响成品表面清洁。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种贴片电阻电镀用取料装置及其使用方法，解决了电阻和球分离效果较差，容易有球混在电阻中，需要进行二次出料，并且分离完毕之后不能分开进行出料的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种贴片电阻电镀用取料装置，包括电镀机，所述电镀机的内腔转动连接有通过驱动机构驱动的电镀箱，所述电镀机的底部固定连接有与电镀箱的底部连通的取料箱，所述电镀箱的底部开设有出料口，且出料口的内腔设置有电动开关门，所述取料箱的内腔通过弹性带固定连接有上过滤板，所述上过滤板的内腔开设有用于过滤三氧化二铝球和Steel钢球的过滤孔，所述取料箱的内腔固定连接有固定架，所述固定架的内腔固定连接有震动电机，所述震动电机的震动段与上过滤板的底部抵接，所述取料箱的内腔转动连接有用于过滤电镀液的下过滤板；

所述震动电机震动段的一侧固定连接有连接架，所述连接架的底部与下过滤板的顶部固定连接，所述电镀箱的左侧开设有电阻出料门，所述电阻出料门位于上过滤板的上方，所述电镀箱的下方连通有用于排出过滤三氧化二铝球和Steel钢球的排出管道。

作为本发明进一步的方案：所述取料箱的底部分别设置有收集箱和废液处理箱，所述排出管道的底端位于收集箱的正上方，所述取料箱的底部连通有排液管道，所述排液管道的底端与废液处理箱的顶部连通。

作为本发明进一步的方案：所述电镀箱的右侧固定连接有风机，所述取料箱的右侧固定连接有风箱，所述风机的出风口通过管道与风箱的内腔连通，所述取料箱的内腔固定连接有吹风斗，所述风箱的内腔通过管道与吹风斗的内腔连通。

作为本发明进一步的方案：所述吹风斗设置有两个，且分别设置与上过滤板和下过滤板的上方，两个所述分别设置于上过滤板和下过滤板的吹风斗角度分别与上过滤板和下过滤板的倾角相同。