[发明专利]一种一体化机柜

权利要求书

1.一种一体化机柜，包括机身(1)，其特征在于：所述机身(1)内设有腔室，机身(1)的侧壁设有散热部(11)，散热部(11)的顶部设置有散热区(12)，该散热区(12)内均匀分布有若干散热孔(13)，所述散热孔(13)和腔室连通，散热部(11)上设有连接板(2)，所述连接板(2)上设有柔性板(3)，所述柔性板(3)和散热部(11)抵接，柔性板(3)上设有凸起(31)，所述凸起(31)的位置、数量和散热孔(13)的位置、数量相匹配，凸起(31)和散热孔(13)插接，散热部(11)上设有用于收卷柔性板(3)的收卷机构，机身(1)上设有湿度传感器(14)以及MCU，所述湿度传感器(14)位于机身(1)的外壁，湿度传感器(14)和MCU电连接，所述MCU位于腔室内，MCU用于控制收卷机构对柔性板(3)进行收卷或放卷；所述收卷机构包括辊筒(4)、第一导轨(5)和驱动组件(6)，所述柔性板(3)的一端和连接板(2)固定连接，柔性板(3)的另一端和辊筒(4)的周面固定连接，所述第一导轨(5)的长度方向垂直于连接板(2)的长度方向，第一导轨(5)远离连接板(2)的一端逐渐靠近散热孔(13)，辊筒(4)能始终向所散热区(12)方向挤压柔性板(3)，使柔性板(3)和散热区(12)贴紧，凸起(31)和散热孔(13)一一插接；所述驱动组件(6)用于驱动辊筒(4)转动且沿着第一导轨(5)滑动，驱动组件(6)和MCU电连接；所述驱动组件(6)包括伺服电机(61)和齿条(62)，所述伺服电机(61)和MCU电连接，伺服电机(61)和散热部(11)滑动连接，所述辊筒(4)上设有转轴(41)，所述转轴(41)和辊筒(4)同轴线设置，转轴(41)和伺服电机(61)的输出轴连接，转轴(41)上设有齿轮(43)，所述齿轮(43)和齿条(62)啮合，所述齿条(62)和第一导轨(5)平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述散热部(11)上设有第二导轨(7)，所述第二导轨(7)和第一导轨(5)平行设置，所述齿条(62)位于第一导轨(5)和第二导轨(7)之间，第二导轨(7)上滑动连接有安装座(72)，所述伺服电机(61)和安装座(72)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述转轴(41)上设有滑块(42)，所述转轴(41)和滑块(42)转动连接，所述滑块(42)和第一导轨(5)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：还包括放大电路(17)，所述放大电路(17)的输入端和湿度传感器(14)连接，放大电路(17)的输出端和MCU连接。

5.根据权利要求4所述的一种一体化机柜，其特征在于：所述放大电路(17)包括第一电阻R1、第一电容C1、放大器IC，第二电阻R2、第二电容C2和第三电阻R3，所述第一电阻R1的一端和湿度传感器(14)、放大器IC的同相端连接，第一电阻R1的另一端接地，所述第一电容C1和第一电阻R1并联，所述第二电阻R2的一端和放大器IC的反相端、第二电容C2的一端、第三电阻R3的一端连接，第二电容C2的另一端和第三电阻R3的另一端、放大器IC的输出端连接，放大器IC的输出端和MCU连接。

6.根据权利要求1所述的一种一体化机柜，其特征在于：还包括温度传感器(15)和无线通信模块(16)，所述温度传感器(15)位于腔室内，所述温度传感器(15)和MCU电连接，所述无线通信模块(16)和MCU电连接。