[发明专利]一种晶圆自动上料装置及上料检测方法

说明书

本申请涉及自动上料装置领域，更具体地说，它涉及一种晶圆自动上料装置及上料检测方法，其包括设置在机架上的晶圆盒安装组件、开盖机构和取料机构，用于打开储料盒的开盖机构位于晶圆盒安装组件的一侧，用于运载晶圆的取料机构位于开盖组件背离晶圆盒安装组件的一侧；上料装置还包括有设置在取料机构上的校准机构，校准机构包括升降组件、转动组件、吸附组件和检测组件，升降组件与取料机构连接，转动组件与升降组件连接，吸附组件与带动其沿竖直方向移动的升降组件连接，吸附组件与带动其转动的转动组件连接，检测组件设置在机架上，检测组件位于吸附组件上方。本申请具有提高检测效率的效果。

技术领域

本申请涉及自动上料装置领域，更具体地说，它涉及一种晶圆自动上料装置及上料检测方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程。晶圆针测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在测试机连接装上铍铜制作而成的探头针，与晶颗粒体上的触点触碰，对晶颗粒电性功能上的测试，不过关的晶颗粒体会被标出来标记，然后当芯片根据晶颗粒体为单位切成单独的晶颗粒体时，标记不合格的晶颗粒体会被淘汰，不会再开展下一个制造过程，以减少不必要的制造成本。

检测注重检测精度和检测速度，相关技术中，通过人工进行上料、下料，将晶圆手动送入到检测的工位上，检测效率较低。

发明内容

为了提高检测效率，本申请提供一种晶圆自动上料装置及上料检测方法。

第一方面，本申请提供一种晶圆自动上料装置，采用如下的技术方案：

一种晶圆自动上料装置，包括设置在机架上的晶圆盒安装组件、开盖机构和取料机构，用于打开储料盒的所述开盖机构位于晶圆盒安装组件的一侧，用于运载晶圆的所述取料机构位于开盖组件背离晶圆盒安装组件的一侧；

所述上料装置还包括有设置在取料机构上的校准机构，所述校准机构包括升降组件、转动组件、吸附组件和检测组件，所述升降组件与取料机构连接，所述转动组件与升降组件连接，所述吸附组件与带动其沿竖直方向移动的升降组件连接，所述吸附组件与带动其转动的转动组件连接，所述检测组件设置在机架上，所述检测组件位于吸附组件上方。

通过采用上述技术方案，晶圆装在储料盒内，工作人员将储料盒放在在晶圆盒安装组件上，晶圆盒安装组件将储料盒锁定在晶圆盒安装组件上。开盖机构将储料盒打开，使其处于敞开状态，然后取料机构伸进储料盒内运载晶圆。运载晶圆至检测组件下方时，通过升降组件改变吸附组件在竖直方向上的位置，使其顶起晶圆至其离开取料机构，然后通过转动组件使吸附组件转动，检测组件监控晶圆至指定角度后，发送信号使吸附组件停止转动，放下晶圆使其与取料机构接触，取料机构将晶圆送去下一个检测的工位。

晶圆上分布了许多晶颗粒体，为了便于检测晶圆，会在晶圆上设置一个缺口，缺口对齐即晶颗粒体的位置也确定，便于后期针测。在连接架上设置校准机构，取晶圆的同时，可以完成对晶圆的校准，进一步提高检测效率。

工作人员将储料盒放在晶圆盒安装组件后，其余工序通过各种机构完成，自动化程度高，过程连续紧凑，从而减少工作人员的工作量，提高检测效率，更快地完成检测。

优选的，所述吸附组件包括气嘴、吸附杆和用于承托晶圆的吸附座，所述吸附杆与升降组件、转动组件连接，所述吸附座底部与吸附杆顶部连接，所述气嘴与吸附杆连接，所述吸附杆内设置有与气嘴、吸附座连通的通道；检测组件位于吸附座上方。

通过采用上述技术方案，气嘴与用于负压的装置（如真空发生器）连接，负压装置启动后，吸附座对晶圆有吸附作用，在不损伤晶圆的前提下固定晶圆的位置，便于后续的操作。同时也减少了运输过程中对晶圆的损坏，提高效率、减少了成本的损失。