[发明专利]共形电磁隐身超表面及其设计方法

权利要求书

1.共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，包括：

步骤1，根据所需隐身性能指标设计平面棋盘式超表面结构，得到关键结构参数；所述关键结构参数包括金属地面层厚度h_bottom，电介质层厚度h_subs，微带贴片厚度h_patches，微带贴片单元的长度a和宽度b，每个正方形电磁带隙结构单边包含的微带贴片单元数k；

步骤2，在目标曲面表面上生成超表面的金属地面层，再在金属地面层上生成超表面的电介质层，金属地面层和电介质层的厚度分别为h_bottom和h_subs；

步骤3，将电介质层外表面A展平成平面B；

步骤4，用一个矩形平面C完全覆盖平面B，且矩形平面C的长sa和宽sb分别为k×a和k×b的整数倍，倍数分别设为m和n；

步骤5，将矩形平面C均分为m×n的网格，利用混沌系统设计矩形平面C上正方形电磁带隙结构排布方式，按该排布方式在矩形平面C上布置微带贴片；

步骤6，根据平面B与矩形平面C的关系得到平面B上微带贴片布置方案，根据该方案在平面B上布置微带贴片，微带贴片厚度为h_patches；

根据平面B与矩形平面C的位置相对关系，将矩形平面C上微带贴片布置图案投影到平面B上即可得到平面B轮廓范围内的微带贴片布置图案；

步骤7，将布置有微带贴片的平面B还原到曲面A形态，完成共形电磁隐身超表面设计。

2.如权利要求1所述的共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，微带贴片单元按微带贴片的形状分为若干类；一个正方形电磁带隙结构包含k×k个微带贴片单元，且该k×k个微带贴片单元类型相同；根据正方形电磁带隙结构所包含的微带贴片单元的类型，正方形电磁带隙结构亦分为若干类。

3.如权利要求2所述的共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，所述步骤5中，矩形平面C上的一个网格对应一个正方形电磁带隙结构，利用混沌系统设计矩形平面C上每个网格对应的正方形电磁带隙结构的类型，即得所述排布方式。

4.如权利要求2所述的共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，为每类微带贴片单元赋予一个代码；用正方形电磁带隙结构所包含的微带贴片单元的代码作为该正方形电磁带隙结构的代码。

5.如权利要求4所述的共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，所述步骤5中，选用一种混沌系统生成m×n维混沌矩阵，将该混沌矩阵的元素归一化得到反射相位代码矩阵M，依据反射相位代码矩阵M在矩形平面C上布置相应类型的正方形电磁带隙结构。

6.如权利要求1所述的共形电磁隐身超表面设计方法，其特征在于，使用工业设计软件功能模块完成各步骤。

7.共形电磁隐身超表面，其特征在于，采用权利要求1至权利要求6中任一权利要求所述的共形电磁隐身超表面设计方法设计而成。