[发明专利]检测探针的制造方法及制造装置

说明书

公开一种用于检测的探针的制造方法及制造装置。制造方法包括以下步骤：通过微机电系统(MEMS)工艺配备多个端子通过系杆连接到支撑框架的端子集合；配备具有沿长度方向贯通的中空部的筒形的筒体；将所述筒体的一端部插入到所述端子集合的各端子并固定；以及通过所述系杆将固定在所述筒体的一端部的端子分离。

技术领域

本发明涉及一种用于对例如照相机模块等被检测物的电特性进行检测的检测探针的制造方法及制造装置。

背景技术

用于对如半导体晶片等被检测物的电特性进行检测的检测装置使用将被检测物的端子与检测电路的端子电连接的检测探针。图1是表示检测装置中使用的以往的检测探针1的图。检测探针1包括：圆筒形的筒体(barrel)11；固定在筒体11的一侧的第一柱塞(plunger)12；部分插入到筒体11的另一侧且可滑动移动地支撑的第二柱塞13；以及在筒体11内配备在第一柱塞12与第二柱塞13之间的弹簧(spring)14。

第一柱塞12包括接触被检测物的端子的接触尖端(tip)及插入到筒体11的筒体插入部。筒体插入部包括沿圆周方向挖出的凹槽。在筒体插入部插入到筒体11后，可通过对筒体11的与凹槽对应的部分进行凹坑(dimple)或辊压(rolling)作业进行加压使其变形来固定。

由于产品的小型化，检测探针1接触的被检测物的端子的节距逐渐进一步变小，因此检测探针1的大小也变得非常小。例如，为了对许多个检测探针1进行组装，在将第一柱塞12插入直径为1mm以下的直径的筒体11之后执行凹坑或辊压作业是非常繁琐且困难的作业。

特别是，例如照相机模块等特定被检测物的端子与球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型不同，可具有具有曲面形状的端子。因此，如图1所示的以往的第一柱塞12的尖端可使用具有适合于进行检测的形态的接触尖端的板状端子(terminal)。

此种板材形状的端子具有通过模具或微机电系统(Microelectro mechanicalsystem，MEMS)工艺可进行大量生产的优点，但具有以下问题：插入到圆筒形状的筒体后很难通过凹坑作业或辊压作业进行固定，即使可能其作业性也会下降。

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种制造成本低廉的检测探针的制造方法及制造装置。

本发明的另一目的在于提供一种作业性优异的检测探针的制造方法及制造装置。

[解决问题的技术手段]

提供一种用于实现本发明的课题的检测探针的制造方法。检测探针的制造方法包括以下步骤：配备多个端子通过各个系杆而连接到支撑框架的端子集合；配备具有沿长度方向贯通的中空部的筒形的筒体；将所述筒体的一端部插入到所述端子集合的各端子并固定；以及通过所述系杆将固定在所述筒体的一端部的端子从所述支撑框架分离。

配备所述筒体的步骤可包括以下步骤：形成朝向所述筒体的内径中心突出的内向突起。

所述端子可具有具有弹性变形部与止挡部的筒体插入部。

所述固定步骤可包括使所述止挡部卡在所述内向突起并固定的步骤。

所述端子可包括：本体部；接触部，从所述本体部的一边延伸以接触被检测物；以及筒体插入部，从与所述本体部的一边对向的另一边延伸并固定在所述筒体内。

所述系杆可连接到所述本体部。

所述系杆可与所述筒体的轴方向并排地延伸。

所述本体部可包括对所述筒体插入部插入所述筒体的程度进行限制的止挡棱。

配备所述筒体的步骤可包括以下步骤：将弹簧插入到所述筒体的内部，并以可滑动到所述筒体的另一端部的方式支撑柱塞。