[发明专利]温度探头及其制作方法在审
申请号: | 202110898162.1 | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN113588111A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 张勇涛 | 申请(专利权)人: | 西安领创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16;G01K1/00;G01K1/08 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 阚梓瑄 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 探头 及其 制作方法 | ||
本公开提供了一种温度探头及其制作方法,涉及温度传感器技术领域。该温度探头包括:热敏元件,所述热敏元件用于探测被探测物的温度;针状探头,所述热敏元件位于所述针状探头内部;保护罩,所述针状探头放置于所述保护罩的内部,所述保护罩用于保护针状探头;隔热转换头,所述保护罩与所述隔热转换头的一端连接,所述隔热转换头的另一端与底座螺接,所述隔热转换头的内部具有通孔,所述针状探头的一端位于所述隔热转换头的通孔内。本公开提供的一种温度探头通过使用隔热转换头对针状探头进行加固,提高了热敏元件的响应时间,另外,通过对针状探头加装保护罩,可以使得本公开的温度探头适用于更多场合。
技术领域
本公开涉及温度传感器技术领域,具体而言,涉及一种温度探头及其制作方法。
背景技术
温度传感器是各个领域测量温度不可或缺的一种仪器。现代技术中,温度探头是温度传感器中测温感温的重要元件,温度探头的灵敏程度,极大地影响着温度传感器的响应速度。
目前,温度探头一般常采用铂热电阻或铜热电阻作为主要的测温热敏元件,但由于铂热电阻或铜热电阻等热敏元件需要进行二次加固,而二次加固采用的是金属结构加固形式,由于金属加固结构件的热传导性,会造成热敏元件的响应速度降低。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种温度探头及其制作方法。
本公开的其他特性和有点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种温度探头,包括:
热敏元件,所述热敏元件用于探测被探测物的温度;
针状探头,所述热敏元件位于所述针状探头内部;
保护罩,所述针状探头放置于所述保护罩的内部,所述保护罩用于保护针状探头;
隔热转换头,所述保护罩与所述隔热转换头的一端连接,所述隔热转换头的另一端与底座螺接,所述隔热转换头的内部具有通孔,所述针状探头的一端位于所述隔热转换头的通孔内。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述隔热转换头的外表面具有螺纹结构,所述保护罩的内表面具有螺纹,所述隔热转换头与所述保护罩通过螺纹连接。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述隔热转换头的通孔的直径大于等于两个所述针状探头的直径尺寸之和。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述保护罩的罩壁具有半圆环形镂空的结构。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述针状探头与所述热敏元件通过导热胶连接。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述针状探头与所述隔热转换头通过环氧胶灌封。
在本公开的一些实施例中,基于前述方案,所述隔热转换头的材料为聚四氟乙烯。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种温度探头的制作方法,包括权利要求上述任一项所述的温度探头;
所述温度探头的制作方法包括:
将所述热敏元件插入至所述针状探头内部;使用导热胶将所述针状探头内部灌封填充;所述针状探头穿过所述隔热转换头内部,所述针状探头一端伸出所述隔热转换头的内部,所述针状探头的另一端保持在所述隔热转换头内部;将所述针状探头伸出所述隔热转换头内部的一端插入至所述保护罩内部,并将所述保护罩与所述隔热转换头螺接;将所述隔热转换头与所述底座连接。
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