[发明专利]骨髓腔植入加热组件与系统有效
申请号: | 202110899068.8 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN113576621B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 尹科;喻密;刘岸松;刘超 | 申请(专利权)人: | 南华大学附属第一医院 |
主分类号: | A61B17/34 | 分类号: | A61B17/34;A61F7/00;A61F7/12 |
代理公司: | 衡阳雁城专利代理事务所(普通合伙) 43231 | 代理人: | 龙腾 |
地址: | 421000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 骨髓 植入 加热 组件 系统 | ||
1.骨髓腔植入加热组件,其特征在于:包括发热体(1)以及用于在骨体(2)上开孔以便将发热体(1)植入骨髓腔内的穿骨部件(3),所述穿骨部件(3)包括头部(3b)以及可拆卸连接在头部(3b)后端的杆部(3c),所述杆部(3c)内设有用于放置发热体(1)的发热体容置腔(3a),所述发热体容置腔(3a)自杆部(3c)与头部(3b)的连接处起向后延伸且其后端封闭,所述发热体(1)放置在发热体容置腔(3a)内并能够从发热体容置腔(3a)中移出;
通过穿骨部件(3)的头部(3b)对骨体(2)进行开孔,并且头部(3b)经骨髓腔穿过骨体(2),接着将头部(3b)从杆部(3c)前端拆卸下来,再限制住位于发热体容置腔(3a)内的发热体(1),然后将杆部(3c)从骨体(2)上开的孔中移出,使发热体(1)留置在骨髓腔内。
2.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述头部(3b)后端设有用于放置发热体(1)的前端部的第二容置腔(3b1),所述第二容置腔(3b1)与发热体容置腔(3a)相连通,所述发热体(1)的前端部放置在第二容置腔(3b1)内并能够从第二容置腔(3b1)中移出。
3.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:还包括推杆(4),所述杆部(3c)包括可拆卸连接在头部(3b)后端的中部(3c1)以及可拆卸连接在中部(3c1)后端的尾部(3c2),所述发热体容置腔(3a)设置在中部(3c1)内并前后贯穿中部(3c1),所述推杆(4)间隙插入中部(3c1)内的发热体容置腔(3a)中,并且所述中部(3c1)能够沿推杆(4)的轴向方向移动以便在推杆(4)的抵挡下将发热体(1)从发热体容置腔(3a)中推出。
4.根据权利要求3所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述中部(3c1)螺纹连接在头部(3b)后端,所述尾部(3c2)螺纹连接在中部(3c1)后端。
5.根据权利要求1所述的骨髓腔植入加热组件,其特征在于:所述杆部(3c)螺纹连接在头部(3b)后端。
6.骨髓腔植入加热系统,其特征在于:包括内置在骨髓腔内的温度传感器和位于体外的电磁感应加热装置,以及权利要求1-5中任意一项所述的骨髓腔植入加热组件,所述发热体(1)用于电磁感应加热,所述电磁感应加热装置用于给发热体(1)加热。
7.根据权利要求6所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述电磁感应加热装置包括绕套在体外的用于给发热体(1)加热的加热线圈(5)以及外接在加热线圈(5)上的用于控制加热线圈(5)的加热功率的控制部件(6)。
8.根据权利要求7所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述加热线圈(5)内置于绑带中,所述绑带上设置有魔术贴,所述绑带绕套在体外并通过魔术贴粘紧固定。
9.根据权利要求6所述的骨髓腔植入加热系统,其特征在于:所述发热体(1)由能够进行非接触式电磁感应加热的碳纤维束材料制作而成。
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