[发明专利]一种检测TEC模组性能分析系统、方法、设备及存储介质

权利要求书

1.一种检测TEC模组性能分析系统，其特征在于，包括：半导体制冷器、红外光学镜头、红外探测器、图像处理器以及显示模块；

所述红外光学镜头设置于所述半导体制冷器和所述红外探测器之间，用于过滤由半导体制冷器表面发射的红外辐射，得到红外光学信号；

所述红外探测器，用于对所述红外光学信号进行处理，得到点阵热成像图，并根据所述点阵热成像图，得到数字图像信号；

所述图像处理器连接所述红外探测器，用于对接收到的所述数字图像信号进行处理，得到热成像信号；

所述显示模块连接所述图像处理器，用于根据所述热成像信号显示半导体制冷器的实时表面成像，并将所述实时表面成像与预设的标准表面成像进行对比，获取半导体异常区域。

2.如权利要求1所述的一种检测TEC模组性能分析系统，其特征在于：所述图像处理器包括信号放大单元以及信号计算单元；

所述信号放大单元，用于将接收到的所述数字图像信号进行放大，得到放大信号；

所述信号计算单元，用于根据所述放大信号得到不同颜色分布的热成像信号。

3.如权利要求1所述的一种检测TEC模组性能分析系统，其特征在于：还包括第一电源模块以及第二电源模块；

所述第一电源模块，用于为所述半导体制冷器提供第一电压；

所述第二电源模块，用于为所述红外探测器、所述图像处理器以及所述显示模块提供第二电压。

4.如权利要求1所述的一种检测TEC模组性能分析系统，其特征在于：所述红外光学镜头为自动变焦红外光学镜头。

5.如权利要求1所述的一种检测TEC模组性能分析系统，其特征在于：所述红外探测器为非制冷焦面红外探测器。

6.一种检测TEC模组性能分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过红外光学镜头过滤由半导体制冷器表面发射的红外辐射，得到红外光学信号；

通过所述红外探测器对所述红外光学信号进行处理，得到点阵热成像图，并根据所述点阵热成像图，得到数字图像信号；

通过所述图像处理器对接收到的所述数字图像信号进行处理，得到热成像信号；

根据所述热成像信号，通过显示模块显示半导体制冷器的实时表面成像，并将所述实时表面成像与预设的标准表面成像进行对比，获取半导体异常区域。

7.如权利要求6所述的一种检测TEC模组性能分析方法，其特征在于，所述通过所述图像处理器对接收到的所述数字图像信号进行处理，得到热成像信号的步骤包括：

将接收到的所述数字图像信号进行放大，得到放大信号；

根据所述放大信号得到不同颜色分布的热成像信号。

8.一种计算机设备，其特征在于：包括处理器和存储器，所述处理器与所述存储器相连，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序，以使得所述计算机设备执行如权利要求6至7中任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被运行时，实现如权利要求6至7任一项所述的方法。