[发明专利]一种基础地质勘查用取样装置

说明书

本发明涉及一种地质勘查领域，尤其涉及一种基础地质勘查用取样装置。本发明的技术问题为：取样时土壤柱被切刀挤压，导致土壤柱表层土壤物理性质发生改变，影响检测。本发明的技术方案为：一种基础地质勘查用取样装置，包括有第一底板、动力组件和取土组件等；第一底板下表面外沿固接有四组第一固定柱；第一底板上表面左前方固接有动力组件；动力组件右部连接有取土组件。本装置实现了自动将土壤柱表层紧实的土壤去除，避免影响物理性质检测结果；将残留在凹槽深处土壤去除干净，避免下次取样时污染样品；自动将土壤柱两端固定处变性的土壤去除；自动将土壤样品收集至容器中，避免沾染手掌上的微生物；自动将残留在夹具上的土壤打散去除。

技术领域

本发明涉及一种地质勘查领域，尤其涉及一种基础地质勘查用取样装置。

背景技术

基础地质勘查时需要进行土壤采集操作，现有技术采集土壤时，先将剖面整修、清理，削去最表层的浮土，然后再按层次自上而下逐层从中心典型部位取样；

现有装置进行取样时，先将圆筒切刀转入土壤内部，然后将土壤取出，此时样品土壤呈现圆柱状紧密贴合于圆筒切刀内部，即取土过程中圆柱状土壤外表面被圆筒切刀挤压，导致圆柱状土壤外表层土壤的物理性质发生改变，影响后续检测步骤；

同时，现有装置将样品土壤收纳时，对圆柱状土壤两平面部分造成了不同程度的破坏，严重影响检测结果。

综上，需要研发一种基础地质勘查用取样装置，来克服上述问题。

发明内容

为了克服现有装置进行取样时，先将圆筒切刀转入土壤内部，然后将土壤取出，此时样品土壤呈现圆柱状紧密贴合于圆筒切刀内部，即取土过程中圆柱状土壤外表面被圆筒切刀挤压，导致圆柱状土壤外表层土壤的物理性质发生改变，影响后续检测步骤，同时，现有装置将样品土壤收纳时，对圆柱状土壤两平面部分造成了不同程度的破坏，严重影响检测结果的缺点，本发明的技术问题为：提供一种基础地质勘查用取样装置。

本发明的技术方案为：

上表面左后方连接有动力组件

一种基础地质勘查用取样装置，包括有第一底板、第一固定柱、动力组件和取土组件；第一底板下表面外沿固接有四组第一固定柱；第一底板上表面左后方连接有动力组件；动力组件右部连接有取土组件；

取土组件包括有第四驱动件、第一联动块、第五驱动件、第一直齿轮、第一齿环、第二联动块、第一切割筒、第一电动转轴、第三联动块和第一钢针；动力组件的输出部件连接第四驱动件；第四驱动件前部固接有第一联动块；第一联动块上表面左方固接有第五驱动件；第一联动块内部转动连接有第二联动块；第五驱动件上部固接有第一直齿轮；第一直齿轮右部啮合第一齿环；第一齿环内部固接第二联动块；第二联动块下方固接有第一切割筒；第一切割筒内部右上方固接有第一电动转轴；第一电动转轴外表面固接有第三联动块；第三联动块后端面固接有多组第一钢针。