[发明专利]一种保护IC的柔性灯带及其生产工艺

权利要求书

1.一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：包括柔性线路板(1)、设置在柔性线路板(1)上的多个LED芯片(4)、连接于柔性线路板(1)用于导电的柔性导通线体(3)及阻碍柔性线路板(1)弯折的限弯板(2)，所述限弯板(2)贴合于线路板(1)远离LED芯片(4)的一面，限弯板(2)与线路板(1)之间绝缘，且限弯板(2)长度延伸方向与柔性线路板(1)长度延伸方向平行。

2.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：两根所述柔性导通线体(3)分别设置于柔性线路板(1)的两侧，并位于限弯板(2)靠近LED芯片(4)一面。

3.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述柔性导通线体(3)的横截面具有横距(31)及纵距(32)，所述横距(31)为柔性导通线体(3)截面中，宽度方向的间距，所述纵距(32)为柔性导通线体(3)截面中，厚度方向的间距，所述横距(31)大于纵距(32)。

4.根据权利要求3所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述横距(31)长度与纵距(32)长度的比值为在1.2-3之间。

5.根据权利要求3所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述柔性导通线体(3)的截面呈椭圆形，且其长轴延伸方向为横距(31)。

6.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述限弯板(2)的材质为绝缘材质。

7.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述限弯板(2)内还设置有阻碍限弯板(2)沿其宽度方向弯折的加硬片(8)，所述加硬片(8)长度延伸方向与限弯板(2)长度延伸方向相互平行。

8.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述限弯板(2)呈竖直且沿其长度方向的两侧壁分别设置有防弯条(7)，所述防弯条(7)抵接于柔性导通线体(3)。

9.根据权利要求1所述的一种保护IC的柔性灯带，其特征在于：所述线路板(1)及限弯板(2)外包裹有限定线路板(1)及限弯板(2)相对位置的柔性外壳(6)。

10.一种保护IC的柔性灯带的生产工艺，应用于权利要求9任意一项所述的保护IC的柔性灯带，其特征在于：

S1、取出锡膏并放置于容器内，使锡膏在自然环境下温度回升至20-28℃，随后将锡膏搅拌并放入印刷机钢网内，再取若干基板，将锡膏印刷于基板，形成柔性线路板(1)；

S2、将柔性线路板(1)放置于治具上，随后将多个LED芯片(4)放置于柔性线路板(1)预设的位置处并进行贴片，使LED芯片(4)固定于柔性线路板(1)上；

S3、将柔性导通线体(3)通过焊接分别固定于柔性线路板(1)的两侧；

S4、将限弯板(2)的一面抵接于柔性线路板(1)远离LED芯片(4)的一面，并使两者紧密贴合，随后通过挤出机将柔性外壳(6)把柔性线路板(1)及限弯板(2)包裹。