[发明专利]一种承载膜及其贴合方法在审
| 申请号： | 202110905358.9 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113845853A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/40;B32B3/12;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 姬长平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 及其 贴合 方法 | ||
1.一种承载膜，用于将单面基材组合成双面基材并保护双面基材进行线路板生产，其特征在于，包括：
承载层；
分别设置于承载层上下表面的粘胶层；
以及分别设置于承载层上下表面的粘胶层之上的离型膜。
2.如权利要求1所述承载膜，其特征在于，所述承载层的材料为低收缩PET膜。
3.如权利要求1或2所述承载膜，其特征在于，所述承载层的厚度为50um。
4.如权利要求1所述承载膜，其特征在于，所述粘胶层为溶剂型压敏胶，所述溶济性压敏胶均匀涂敷在承载层上，所述粘胶层设置有均匀分布的通孔。
5.如权利要求4所述承载膜，其特征在于，所述设置有均匀分分布的通孔的粘胶层呈蜂窝状。
6.如权利要求1所述承载膜，其特征在于，所述离型膜为PET有机硅离型膜。
7.如权利要求6所述承载膜，其特征在于，所述离型膜内设置有抗静电剂。
8.一种如权利要求1-7项中任一项所述承载膜的贴合方法，用于将两个单面基材分别贴合于承载膜的上下两面上组合成双面基材并保护双面基材进行线路板生产，其特征在于，包括步骤：
撕离承载膜上下两面上的离型膜；
将两个单面基材的PI面分别贴合于上下两面的粘胶层上形成双面基材。
9.如权利要求8所述承载膜的贴合方法，其特征在于，所述贴合方式为：贴合温度为50±5℃，贴合压力为0.1MPa±0.05MPa。
10.如权利要求8所述承载膜的贴合方法，其特征在于，所述承载膜与所述单面基材采用卷对片式贴合。
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