[发明专利]一种电流体多喷头装置

权利要求书

1.一种电流体多喷头装置，其特征在于，包括墨座(3)、多个用于喷墨的精密喷头(6)、电源装置(12)以及打印基台(10)，所述墨座(3)上表面设置有用于连接进出墨水的密封连接头(1)，所述墨座(3)下表面设置有用于将墨水导流的流道板(5)，所述流道板(5)设置有多个所述精密喷头(6)，所述精密喷头(6)均与所述流道板(5)连通，所述精密喷头(6)的下方间隔设置有所述打印基台(10)，多个精密喷头(6)的喷嘴均朝向所述打印基台(10)设置，所述电源装置(12)分别与所述墨座(3)以及所述打印基台(10)电连接。

2.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述流道板(5)上开设有环形微流道(11)，所述环形微流道(11)内等距分布所述精密喷头(6)。

3.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述密封连接头(1)设置有两个，其中一个所述密封连接头(1)用于连接墨水流进所述墨座(3)，另一个所述密封连接头(1)用于连接墨水流出所述墨座(3)。

4.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，多个所述精密喷头(6)的内径均为微米级孔径，所述电源装置12为20KV级电压。

5.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述精密喷头(6)的喷嘴与所述打印基台(10)之间的间距为30-60毫米。

6.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，还包括多个防撞柱(9)，多个所述防撞柱(9)设置于所有精密喷头(6)的四周。

7.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，还包括压板(8)，所述压板(8)上开设置有多个用于将所述精密喷头(6)定位在流道板(5)的通孔(13)，所述压板(8)与所述流道板(5)连接。

8.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述流道板(5)上表面开设有第一凹槽(14)，所述凹槽内设置有外围密封圈(4)，所述精密喷头(6)上均设置有喷头密封圈(7)，所述流道板上开设置有喷头密封圈(7)相配合的第二凹槽(15)。

9.根据权利要求1所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述墨座(3)上表面设置下凹台(16)，所述下凹台内设置有所述密封连接头(1)，所述下凹台(16)与所述密封连接头之间设置有防腐蚀密封圈(2)。

10.根据权利要求9所述的电流体多喷头装置，其特征在于，所述墨座(3)、流道板(5)以及精密喷头(6)均采用金属材料制作，所述防腐蚀密封圈(2)、喷头密封圈(7)以及外围密封圈(4)均为VMQ硅胶材质。