[发明专利]半导体电路

说明书

本发明公开一种半导体电路，包括盒体；电路基板，设于盒体内；绝缘层，形成于电路基板上；电路布线层，形成于绝缘层上；电子元器件，设于电路布线层上，并与电路布线层电连接；封装层，用于密封电路基板、绝缘层、电路布线层和电子元器件；盖板，设于盒体的开口处；引脚，插装于盖板上，并与电路布线层电连接；灌封口，设于盒体和/或盖板上，用于供热固性材料灌装于盒体内以形成封装层。本发明所提出的半导体电路，由于不需要利用模具进行半导体电路的封装，因此，可降低半导体电路的制造成本，并且采用灌封方式形成封装层时，不会产生冲线风险。同时，引脚不需要通过焊接进行电连接，无焊接空洞风险，简化了生产工序，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及功率半导体领域，特别涉及一种半导体电路。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，集成了智能控制IC和用于功率输出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件，这些元器件通过锡基焊料焊接在铝基板上。

半导体电路封装加工时，先在铝基板上设置绝缘层、电路布线层及电子元器件等，而后再将铝基板放置于模具内进行注塑，得到密封用的树脂外壳，树脂外壳用于封装铝基板。树脂外壳热固成型后，为减小应力，需要对其重新加热软化。

现有技术中，半导体电路在封装时需要利用到模具，其生产成本较高。同时，半导体电路利用模具进行注塑封装时，其所产生的冲力较大，会存在冲线的风险，也即：半导体电路的线路会受到冲力的作用而被冲断，或者线路之间被冲到一起造成短路。此外，半导体电路在得到树脂外壳后需进行加热软化的工序，如此也将增加生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种半导体电路，旨在解决上述背景技术中所提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明的主要目的在于提出一种半导体电路，所述半导体电路包括：

盒体，内部中空；

电路基板，设于所述盒体内；

绝缘层，形成于所述电路基板上；

电路布线层，形成于所述绝缘层上；

电子元器件，设于所述电路布线层上，并与所述电路布线层电连接；

封装层，用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件；

盖板，设于所述盒体的开口处；

引脚，插装于所述盖板上，并与所述电路布线层电连接；

灌封口，设于所述盒体和/或所述盖板上，用于供热固性材料灌装于所述盒体内以形成所述封装层。

优选地，所述引脚设于所述盖板的中部区域。

优选地，所述电子元器件以及所述引脚分别通过金属线与所述电路布线层电连接。

优选地，所述引脚的外形为圆柱形。

优选地，所述引脚呈阶梯状设置。

优选地，所述半导体电路还包括设于所述电路布线层上的导电台阶层，所述引脚通过所述导电台阶层与所述电路布线层电连接。

优选地，所述封装层为软硅胶层。

优选地，所述电路基板以及所述盖板分别通过粘接剂与所述盒体固定。

优选地，所述半导体电路还包括设于所述电路布线层上的绿油层。

优选地，所述盒体的内部设置有与所述电路基板相适配的通孔。

与现有技术相比，本发明实施例的有益技术效果在于：