[发明专利]显示设备及其形成方法在审
申请号: | 202110906763.2 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN113629097A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 胡顺源;许嘉修;赵明义;林明昌;颜子旻;谢朝桦 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 及其 形成 方法 | ||
本公开提供一种显示设备。显示设备包括基板、设置于基板上的发光单元。发光单元包括相互重叠的第一导体层与第二导体层、设置于第一导体层与第二导体层之间的第一半导体层、设置于第一半导体层与第一导体层之间的第二半导体层、设置于第一半导体层与第二半导体层之间的量子井结构、贯穿第一半导体层及量子井结构的贯穿孔以及设置于贯穿孔中的导电材料。第二导体层经由导电材料电性连接第二半导体层。
本申请是申请人于2017年12月27日提交的、申请号为“201711444797.4”的发明名称为“显示设备及其形成方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开是有关于显示设备,且特别有关于包括发光单元的显示设备。
背景技术
随着数字科技的发展,显示设备已被广泛地应用在日常生活的各个层面中,例如其已广泛应用于电视、笔记本电脑、计算机、移动电话(例如:智能型手机)等现代化信息设备,且此显示设备不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。
在各种类型的显示设备中,发光二极管(LED)显示设备因其具有如高效能及使用寿命长的优点而越来越受欢迎。
然而,现有的发光二极管显示设备并非在各方面皆令人满意。
发明内容
本公开一些实施例提供一种显示设备。显示设备包括基板、设置于基板上的发光单元。发光单元包括相互重叠的第一导体层与第二导体层、设置于第一导体层与第二导体层之间的第一半导体层、设置于第一半导体层与第一导体层之间的第二半导体层、设置于第一半导体层与第二半导体层之间的量子井结构、贯穿第一半导体层及量子井结构的贯穿孔以及设置于贯穿孔中的导电材料。第二导体层经由导电材料电性连接第二半导体层。在这些实施例中,发光单元在上下两侧皆设有导体层,因此发光单元的上下两侧皆可用来连接显示设备的基板,而可增加形成显示设备的制程上的弹性。
本公开一些实施例提供一种显示设备的形成方法。显示设备的形成方法包括提供基板。基板上设置有多个接合垫。显示设备的形成方法亦包括形成粘合层于基板上并覆盖此些接合垫、利用光刻制程形成图案化粘合层以对应此些接合垫、经由图案化粘合层将一发光单元接合至少一接合垫。在这些实施例中,由于显示设备的图案化粘合层是经由光刻制程形成,因此所形成的图案可具有较小的尺寸而可应用于接合小尺寸的发光单元与显示设备的基板。
本公开一些实施例提供一种显示设备。显示设备包括基板、设置于基板上的第一发光单元及第二发光单元。第一发光单元相邻第二发光单元。在第一方向上,第一发光单元具有长度P1,且第一发光单元与第二发光单元具有间距Z1。显示设备亦包括设置于基板与第一发光单元之间的第一粘合层、设置于基板与第二发光单元之间的第二粘合层。在第一方向上,第一粘合层与第二粘合层具有间距Z3,其中,Z1、Z3与P1符合以下公式:0Z3(Z1+P1),且Z1、Z3及P1皆大于0微米(micrometer,μm)。在这些实施例中,借由将第一发光单元的长度P1、相邻发光单元之间距Z1以及相邻粘合层之间距Z3设定调整为符合以下公式0Z3(Z1+P1),而可减少粘合层与发光单元因粘着面积过小导致附着力不足而造成发光单元与显示设备基板之间电性连接不良的问题。
以下将参照附图对实施例进行详细说明。
附图说明
当与附图一起阅读时,可从以下的详细描述中更充分地理解本公开。值得注意的是,按照业界的标准做法,各特征并未被等比例绘示。事实上,为了明确起见,各种特征的尺寸可被任意地放大或缩小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的