[发明专利]显示面板和包括该显示面板的显示装置在审
申请号: | 202110911325.5 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN114078920A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 李仙花;朴京淳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张晓;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 包括 显示装置 | ||
1.一种显示面板,所述显示面板包括:
主显示区域;
组件区域,包括彼此间隔开的像素组;
透射区域,在所述像素组之间;
基底;
主显示元件和主像素电路,所述主显示元件在所述基底上以与所述主显示区域对应,所述主像素电路分别连接到所述主显示元件;
辅助显示元件和辅助像素电路,所述辅助显示元件在所述基底上以分别与所述像素组对应,所述辅助像素电路分别连接到所述辅助显示元件;
第一数据线和第二数据线,彼此间隔开,且所述组件区域在所述第一数据线与所述第二数据线之间;以及
绕行线,使所述第一数据线连接到所述第二数据线,
其中,所述绕行线在比其上布置有所述第一数据线和所述第二数据线的层靠近所述基底的层上。
2.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:下金属层,在所述组件区域中位于所述基底与所述辅助像素电路之间,并且包括与所述透射区域对应的下孔,
其中,所述绕行线与所述下金属层在同一层上。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述绕行线的至少一部分在所述主显示区域中。
4.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:第三数据线,在所述组件区域中并且连接到所述辅助像素电路。
5.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:初始化电压线,被构造为在所述主显示区域中向所述主像素电路传输初始化电压,并且在第一方向上延伸,其中,所述绕行线的在所述第一方向上延伸的部分与所述初始化电压线叠置。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述绕行线的在与所述第一数据线平行的第二方向上延伸的部分与在所述主显示区域中连接所述主像素电路的第四数据线叠置。
7.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:连接电极,在所述绕行线与所述第一数据线之间,
其中,所述连接电极通过第一接触孔连接到所述绕行线,并且所述第一数据线通过第二接触孔连接到所述连接电极。
8.一种显示面板,所述显示面板包括:
主显示区域;
组件区域,包括彼此间隔开的像素组;
透射区域,在所述像素组之间;
基底;
主显示元件和主像素电路,所述主显示元件在所述基底上以与所述主显示区域对应,所述主像素电路分别连接到所述主显示元件;
辅助显示元件和辅助像素电路,所述辅助显示元件在所述基底上以分别与所述像素组对应,所述辅助像素电路分别连接到所述辅助显示元件;
下金属层,在所述组件区域中位于所述基底与所述辅助像素电路之间,并且包括与所述透射区域对应的下孔;
第一数据线和第二数据线,彼此间隔开,且所述组件区域在所述第一数据线与所述第二数据线之间;以及
绕行线,使所述第一数据线连接到所述第二数据线,
其中,所述绕行线在所述主显示区域中,并且与所述下金属层在同一层上。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中,所述主像素电路包括驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管和初始化薄膜晶体管,并且
所述绕行线的在第一方向上延伸的部分与被构造为向所述初始化薄膜晶体管传输初始化电压的初始化电压线叠置。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,所述绕行线的在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的部分与被构造为向所述开关薄膜晶体管传输数据信号的第四数据线至少部分地叠置。
11.根据权利要求8所述的显示面板,所述显示面板还包括:连接电极,在所述绕行线与所述第一数据线之间,
其中,所述连接电极通过第一接触孔连接到所述绕行线,并且所述第一数据线通过第二接触孔连接到所述连接电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的