[发明专利]一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构在审
申请号: | 202110911885.0 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN113501186A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 张超宁;罗钒;胡汪瑞 | 申请(专利权)人: | 深圳市微卓通科技有限公司 |
主分类号: | B65B69/00 | 分类号: | B65B69/00;B65H20/02;B65H21/00;B65H18/10 |
代理公司: | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人: | 刘岩 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 全自动 撕膜机 焊接 结构 | ||
本发明公开了一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构,包括机架、焊接机构以及拉膜机构,所述焊接机构上下对称设置有两个,所述焊接机构包括压膜件、推进气缸、碰焊单元以及弹性防护单元,所述碰焊单元通过弹性防护单元与所述压膜件相连接,所述压膜件与用于固定保护膜的真空吸盘相对设置且与所述推进气缸固定连接,所述拉膜机构上下对称设置有两个,所述拉膜机构包括输送对辊和卷料轴,所述输送对辊和所述卷料轴均通过电机驱动旋转。采用上述结构的一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构,不仅对保护膜具有剥离作用,适用于较薄板材,提高了生产面的扩大,同时将废膜进行首尾焊接收卷回收,结构简单,废膜回收方便。
技术领域
本发明涉及机械设备技术领域,尤其是涉及一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构。
背景技术
随着生活水平的提高,电子产品更新速度越来越快,对电子产品的生产效率要求也越来越高,PCB是所有电子元器件的载体,由于PCB板材越来薄,PCB板材容易在运输或转运过程中受损,故在制造过程中为了保护PCB上的电子元器件,对PCB板材贴覆干膜进行曝光,进行显影蚀刻之前需要将保护撕掉。与此同时有的PCB在出厂时也会在其表面贴一层保护膜,但在组装电子产品时,则需要先把PCB表面的保护膜撕掉,然后再把PCB组装在电子产品上。
然而,目前大多数的做法还是通过人工手动的方式对PCB表面的保护膜进行撕掉,由于保护膜和板材均比较薄且不易看清,劳动强度大且撕膜效率较低,从而影响生产效率。现有撕膜机中通过废膜收集箱或膜框中,存储量小且不便收纳处理,不便于回收。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构,不仅对保护膜具有剥离作用,适用于较薄板材,提高了生产面的扩大,同时将废膜进行首尾焊接收卷回收,结构简单,废膜回收方便。
为实现上述目的,本发明提供了一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构,包括机架、焊接机构以及拉膜机构,
所述焊接机构上下对称设置有两个,所述焊接机构包括压膜件、推进气缸、碰焊单元以及弹性防护单元,所述碰焊单元通过弹性防护单元与所述压膜件相连接,所述压膜件与用于固定保护膜的真空吸盘相对设置且与所述推进气缸固定连接;
所述拉膜机构上下对称设置有两个,所述拉膜机构包括输送对辊和卷料轴,所述输送对辊和所述卷料轴均通过电机驱动旋转。
优选的,所述弹性防护单元包括导柱、弹簧以及直线轴承,所述直线轴承设置于所述导柱上,所述弹簧套设于导柱头与直线轴承之间的导柱上,所述直线轴承与所述碰焊单元固定连接,所述导柱穿过所述压膜件内的导柱固定板。
优选的,所述压膜件底部固定有膜尾检测传感器,所述膜尾检测传感器为光电传感器。
优选的,所述碰焊单元包括若干并列设置的热熔电焊丝。
优选的,所述真空吸盘外侧固定有支撑辊。
因此,本发明采用上述结构的一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构,具有以下有益效果:
(1)、自动化程度高,大大节省了人力。
(2)、通过拉膜机构对保护膜进行拉膜,适用于较薄板材,适用板材厚度为0.038-3.2mm,提高了生产面的扩大。
(3)、通过焊接的方式将废膜的首尾相连接,并通过卷料轴收集,废膜回收方便,节省人力。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明一种用于全自动撕膜机的废膜焊接结构示意图;
图2为本发明焊接机构结构示意图;
图3为本发明废膜焊接结构示意图。
附图标记
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