[发明专利]一种修调电路及集成电路在审

专利信息
申请号: 202110912219.9 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN113791657A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李国勋;刘圭;黄英杰 申请(专利权)人: 深圳市迪浦电子有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56;G01R31/28
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 胡明强
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路 集成电路
【说明书】:

本申请提供了一种修调电路及集成电路,修调电路包括:带隙基准模块,用于产生内部基准电压;比较器模块,比较器模块的正输入端连接带隙基准模块的输出端,比较器模块的负输入端输入外部标准电压;逻辑判断模块,接入测试信号,且比较器模块的输出端连接逻辑判断模块;逻辑判断模块用于根据比较器模块的输出结果判断带隙基准模块当前输出的内部基准电压是否为目标基准电压,并根据判断结果输出逻辑控制信号;修调烧录模块,分别与逻辑判断模块的输出端和带隙基准模块连接,用于根据逻辑控制信号生成修调信号,以控制带隙基准模块自动调节当前输出的内部基准电压。本申请解决了现有集成电路的修调方式会降低成品良率的问题。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域,特别涉及一种修调电路及集成电路。

背景技术

集成电路在生产中通常存在片间偏差问题,为了保证产品良率,需要对芯片进行测试和修调。目前在成品测试中,通常需要两个端口,一个端口灌注时钟信号,另一个端口灌注修调信号,修调信号是通过对芯片进行成品参数测试,再根据测试的值与实际需求值对比,计算出修调的逻辑值,再对芯片灌注修调信号,通过内部修调电路对芯片进行修调,这种测试和修调方式只能在产品还未进行封装时进行,不仅占用了中测资源,而且产品修调后再进行封装可能会受到封装应力影响而导致修调后的芯片参数发生偏差,从而降低成品良率。

发明内容

本申请实施例提供一种修调电路及集成电路,解决了现有集成电路的修调方式会降低成品良率的问题。

本发明是这样实现的,一种修调电路,包括:

带隙基准模块,所述带隙基准模块用于产生内部基准电压;

比较器模块,所述比较器模块的正输入端连接所述带隙基准模块的输出端,所述比较器模块的负输入端输入外部标准电压;

逻辑判断模块,所述逻辑判断模块接入测试信号,且所述比较器模块的输出端连接所述逻辑判断模块;

所述逻辑判断模块用于根据所述比较器模块的输出结果判断所述带隙基准模块当前输出的内部基准电压是否为目标基准电压,并根据判断结果输出逻辑控制信号;

修调烧录模块,所述修调烧录模块分别与所述逻辑判断模块的输出端和所述带隙基准模块连接,所述修调烧录模块用于根据所述逻辑控制信号生成修调信号,以控制所述带隙基准模块自动调节当前输出的内部基准电压。

根据本申请实施例提供的修调电路,带隙基准模块输出的内部基准电压会进入比较器模块,比较器模块会对内部基准电压和外部标准电压进行比较,逻辑判断模块会判断比较器模块的输出结果是高电平还是低电平,并随之判断出当前的内部基准电压是否是目标基准电压,得到逻辑控制信号,修调烧录模块再根据逻辑控制信号生成修调信号来控制当前输出的内部基准电压得到调节;本申请只需要接入一路测试信号即可进入修调模式,且自动完成内部基准电压的修调,免去了传统的成品测试步骤,从而可以在电路封装后进行修调,极大的提高了成品良率。

在其中一个实施例中,所述测试信号为时钟信号。

在其中一个实施例中,所述逻辑判断模块包括若干个串联的移位寄存器,所述时钟信号接入所述移位寄存器中。

在其中一个实施例中,所述修调烧录模块包括熔丝,所述带隙基准模块包括可变修调电阻;

所述修调烧录模块输出的修调信号用于控制烧断所述熔丝或者用于调节所述可变修调电阻的阻值,以使所述带隙基准模块当前输出的内部基准电压得到调节。

在其中一个实施例中,所述带隙基准模块输出的内部基准电压的可调节档位个数与所述移位寄存器的个数相等。

在其中一个实施例中,在修调过程中,所述带隙基准模块输出的内部基准电压从最小值开始依次增大。

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