[发明专利]离型膜以及包括其的显示装置在审
申请号: | 202110913176.6 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN114122064A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 权在勋;柳泰铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3225;C09J7/20 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离型膜 以及 包括 显示装置 | ||
提供一种离型膜以及包括其的显示装置。根据一实施例的显示装置包括:面板;电路基板,与面板的一侧端部重叠配置;以及离型膜,与面板以及电路基板重叠而配置,离型膜包括:基底膜,包括与面板重叠的面板覆盖部以及从面板覆盖部向第一方向一侧凸出并与电路基板重叠的电路基板覆盖部;以及粘合层,粘合层包括配置于面板覆盖部上的面板粘合部。
技术领域
本发明涉及一种离型膜以及包括其的显示装置。
背景技术
显示装置随着多媒体的发展,其重要性增大。顺应于此,使用有机发光显示装置(Organic Light Emitting Display,OLED)、液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)等之类的诸多种类的显示装置。这样的显示装置以各种移动电子设备,例如智能电话、智能手表、平板PC等可携带电子设备等为中心,其应用例正在多样化。
显示装置可以包括供应驱动电压以及扫描控制信号的集成电路(integratedcircuit,IC)形式的驱动部。驱动部可以以覆晶薄膜(COF,chip on film)方式安装于柔性膜形式的电路基板而连接于显示面板(DP)。另外,可以包括驱动控制部,该驱动控制部利用从外部系统接收的图像信号以及多个时序信号而生成栅极控制信号、数据控制信号以及图像数据,并将生成的栅极控制信号、数据控制信号以及图像数据提供于驱动部。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种能够防止电路基板的翘起的离型膜以及包括其的显示装置。
本发明的技术问题不限于以上提及的技术问题,本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解没有提及的其它技术问题。
用于解决所述技术问题的根据一实施例的显示装置包括:面板;电路基板,与所述面板的一侧端部重叠配置;以及离型膜,与所述面板以及所述电路基板重叠而配置,所述离型膜包括:基底膜,包括与所述面板重叠的面板覆盖部以及从所述面板覆盖部向第一方向一侧凸出并与所述电路基板重叠的电路基板覆盖部;以及粘合层,所述粘合层包括配置于所述面板覆盖部上的面板粘合部。
可以是,所述面板覆盖部的与所述第一方向交叉的第二方向上的宽度大于所述电路基板覆盖部的所述第二方向上的宽度。
可以是,所述电路基板覆盖部的所述第二方向一侧以及另一侧边缘比所述面板覆盖部的所述第二方向一侧以及另一侧边缘位于内侧。
可以是,所述粘合层还包括配置于所述电路基板覆盖部上的电路基板粘合部。
可以是,所述显示装置还包括在所述电路基板上与所述面板相邻配置的加强部件,所述离型膜包括与所述加强部件重叠的离型膜开口部。
可以是,所述离型膜开口部的与所述第一方向交叉的第二方向上的宽度小于所述电路基板覆盖部的所述第二方向上的宽度。
可以是,所述显示装置还包括配置于所述电路基板覆盖部上的加重部件。
可以是,所述电路基板覆盖部包括:第一区域,与所述电路基板重叠;以及第二区域,与所述电路基板不重叠,所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积。
用于解决所述另一技术问题的根据一实施例的离型膜包括离型膜开口部,所述离型膜包括:基底膜;以及粘合层,配置于所述基底膜上,所述基底膜包括:面板覆盖部,在第一方向上具有第一宽度;以及电路基板覆盖部,从所述面板覆盖部向与所述第一方向交叉的第二方向延伸,并在所述第一方向上具有小于所述第一宽度的第二宽度,所述粘合层包括配置于所述面板覆盖部上的面板粘合部,所述离型膜开口部被所述电路基板覆盖部围绕,并与所述面板覆盖部相邻配置,并且在所述第一方向上具有小于所述第二宽度的第三宽度。
可以是,所述离型膜还包括配置于所述电路基板覆盖部上的加重部件。
(发明效果)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的