[发明专利]一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法

权利要求书

1.一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于，其包括如下步骤：

a通过第一蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料；

b在离型膜的第一面复合双面胶，离型膜第二面复合底膜，使双面胶通过离型膜孔与底膜粘合；

c之后通过第二蚀刻刀再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔，用底膜拉掉离型膜及双面胶小孔；

第一直径数值小于第二直径的数值，第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。

2.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述底膜具体为PET原膜。

3.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一直径和第二直径的差值为-0.5mm。

4.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一蚀刻刀、第二蚀刻刀均为自下而上扩口的蚀刻刀。

5.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀在进行操作时预先进行对刀作业，使得第二蚀刻刀和第一蚀刻刀对应于小孔的位置的圆心重合。

6.如权利要求4所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：第一蚀刻刀、第二蚀刻刀为相同蚀刻刀，底膜的厚度大于保护膜的厚度，确保第二蚀刻刀冲切小孔后底膜不会贯穿。

7.如权利要求4所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀的锥度大于第一蚀刻刀的锥度，使得第一蚀刻刀、第二蚀刻刀的下切深度相同、即可达到冲孔需求。

8.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一蚀刻刀外接第一伺服驱动结构，第一伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第一伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第一直径的冲孔作业。

9.如权利要求8所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀外接第二伺服驱动结构，第二伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第二伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第二直径的冲孔作业。

10.如权利要求9所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一伺服驱动机构、第二伺服驱动结构的驱动通过外置参数进行调整作业，根据产品形状的阵列小孔快速调整，从而快速生产出满足客户需求的产品。