[发明专利]外延结构及其制作方法、LED器件有效
申请号: | 202110915008.0 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN114038959B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 谷鹏军;刘勇兴 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/10;H01L33/14;H01L33/30 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外延 结构 及其 制作方法 led 器件 | ||
1.一种外延结构,沿生长方向依次层叠设置的N型半导体层、MQW有源层和P型半导体层;其特征在于,所述MQW有源层包括沿生长方向依次层叠的前MQW有源层和后MQW有源层;
所述前MQW有源层包括至少两组交替层叠设置的第一量子垒层和第一量子阱层;
所述后MQW有源层包括至少两组交替层叠设置的第二量子垒层和第二量子阱层;
其中,每一层所述第二量子阱层中的Al组分的含量沿生长方向逐渐增加,每一层所述第二量子阱层中的Ga组分的含量沿生长方向逐渐减少;
所述第二量子阱层为(AlCGa1-C)0.5In0.5P层;
其中,C的值沿生长方向从0.1渐变为0.3。
2.如权利要求1所述的外延结构,其特征在于,
每一层所述第二量子垒层中的Al组分的含量沿生长方向逐渐减小,每一层所述第二量子垒层中的Ga组分的含量沿生长方向逐渐增加。
3.如权利要求2所述的外延结构,其特征在于,所述第二量子垒层为(AlDGa1-D)0.5In0.5P层;
其中,D的值沿生长方向从0.8渐变为0.6。
4.如权利要求1-3任一项所述的外延结构,其特征在于,所述第一量子阱层为(AlAGa1-A)0.5In0.5P层,其中,0.2≤A≤0.3;
所述第一量子垒层为(AlBGa1-B)0.5In0.5P层,其中,0.6≤B≤0.7。
5.如权利要求1-3任一项所述的外延结构,其特征在于,所述第一量子垒层、所述第一量子阱层、所述第二量子垒层和所述第二量子阱层的厚度均为3nm~6nm。
6.如权利要求1-3任一项所述的外延结构,其特征在于,所述N型半导体层包括沿生长方向依次层叠的N-AlInP限制层、N-AlGaInP波导层;
所述P型半导体层包括沿生长方向依次层叠P-AlGaInP波导层、P-AlInP限制层和P-GaP电流扩展层。
7.如权利要求6所述的外延结构,其特征在于,所述外延结构还包括沿生长方向依次层叠的GaAs缓冲层和AlGaAs/AlAs DBR反射层,所述GaAs缓冲层和所述AlGaAs/AlAs DBR反射层位于所述N型半导体层远离所述MQW有源层的一侧。
8.如权利要求7所述的外延结构,其特征在于,所述GaAs缓冲层的厚度0.4μm~0.6μm;所述AlGaAs/AlAs DBR反射层的厚度为2.0μm~4.0μm;所述N-AlInP限制层的厚度为0.25~0.45μm;所述N-AlGaInP波导层的厚度为0.06μm~0.1μm;所述P-AlGaInP波导层的厚度为0.07μm~0.1μm;所述P-AlInP限制层的厚度为0.3μm~1μm;所述P-GaP电流扩展层的厚度为5μm~6μm。
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