[发明专利]用于半导体处理的晶片定位基座

权利要求书

1.一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件，其包括：

基座，其具有以中心轴线为中心的基座顶表面；

凹部，其位于以中心轴线为中心的所述基座顶表面内，所述凹部具有凹部顶表面；

升降垫，其被配置成支撑放置在所述升降垫的垫顶表面上的晶片；其中所述升降垫被配置成沿着所述中心轴线从所述基座分离。

2.如权利要求1所述的组件，其中所述垫顶表面的直径小于所述晶片的直径。

3.如权利要求1所述的组件，其中当所述升降垫放置在所述凹部表面上时，所述垫顶表面与所述基座顶表面共面。

4.如权利要求1所述的组件，还包括：

从所述升降垫的底部沿着所述中心轴线延伸的垫轴，所述垫轴被配置为使所述升降垫沿着所述中心轴线移动，

其中，所述垫轴定位在沿所述中心轴线延伸穿过所述基座的行进空间中。

5.如权利要求4所述的组件，其中，所述垫轴被配置为沿着所述中心轴线将所述升降垫与所述基座分离，使得所述垫顶表面与所述基座顶表面分离处理旋转位移。

6.根据权利要求5所述的组件，其中，所述垫轴被配置成当其在至少第一角度方位和第二角度方位之间与所述基座分离时相对于所述基座顶表面旋转所述升降垫。

7.如权利要求1所述的组件，其中所述升降垫被配置为与所述基座一起移动。

8.根据权利要求1所述的组件，其中所述升降垫被配置为将所述升降垫与所述基座分开足够的距离以允许末端执行器接近。

9.如权利要求1所述的组件，还包括：设置在所述基座顶表面的外边缘上的凸起边沿，所述凸起边沿被配置成阻挡放置在所述基座上的晶片的横向移动。

10.一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件，其包括：

升降垫，其被配置为支撑放置在所述升降垫的垫顶表面上的晶片，所述升降垫以中心轴线为中心，其中所述垫顶表面的直径小于所述晶片的直径；

从所述升降垫的底部沿所述中心轴线延伸的垫轴，所述垫轴被配置成使所述升降垫沿所述中心轴线运动；

从所述升降垫的底部延伸的环形圈，该环形圈被配置为与所述垫轴固定连接；

基座，其具有以所述中心轴线为中心的基座顶表面，其中，所述垫轴定位在沿所述中心轴线延伸穿过所述基座的行进空间中；和

在所述基座顶表面中的凹部，并且具有凹部表面，该凹部表面被配置为当所述升降垫搁置在所述凹部表面上时支撑所述升降垫，该凹部以所述中心轴线为中心，

其中，所述垫轴被配置为沿着所述中心轴线将所述升降垫与所述基座分开。

11.如权利要求10所述的组件，其中，所述环形圈被配置为围绕所述垫轴的端部。

12.根据权利要求10所述的组件，其中，当所述升降垫搁置在所述凹部表面上时，所述垫顶表面与所述基座顶表面共面。

13.根据权利要求10所述的组件，其中，所述垫轴被配置为将所述升降垫与所述基座分开，使得所述垫顶表面与所述基座顶表面分离处理旋转位移。

14.根据权利要求10所述的组件，其中所述垫轴被配置为将所述升降垫与所述基座分开足够的距离以允许末端执行器接近。

15.如权利要求10所述的组件，还包括：

从所述基座底部沿所述中心轴线延伸的中心轴，所述中心轴被配置为使所述基座沿所述中心轴线移动，

其中，所述行进空间沿着所述中心轴线延伸穿过所述中心轴，并且其中所述垫轴定位在沿着所述中心轴线延伸穿过所述中心轴的所述行进空间中。