[发明专利]一种背光板的制作方法

说明书

本发明涉及一种背光板的制作方法，所述方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法，包括步骤，开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；线路图形：将厚双面覆铜板的上下表面分别进行贴膜，通过资料设计，使用菲林进行曝光，制作线路图形；蚀刻处理，将完成线路图形制作的厚双面覆铜板，经过显影、蚀刻工序同步蚀刻制作出隔离槽、蚀刻形成杯口开窗以及V‑CUT线；依次进行AOI、成型工序，筛选出不合格产品；PP孔制作：对筛选出的合格品进行安装孔制作，自上至下在PP上制作出PP孔；后工序处理。本发明背光板的制作方法具有制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高等优点。

技术领域

本发明涉及背光板制作技术领域，具体为一种背光板的制作方法。

背景技术

 为了实现背光源模组的小型一体化以及改善散热性、发光均匀性等问题，业内已出现全新的背光板设计，是以PCB为载体来实现设计需求的，目前，以PCB为载体的背光板制作流程为：开料→钻孔（一）→线路图形（一）→蚀刻(一) →压合→镭射烧胶→钻孔→外层图形（二）→蚀刻（二）→AOI→成型→测试→化银→FQC→包装。实际应用时，此类PCB为载体来实现设计需求的背光板制作流程，其制作难度高、生产效率相较传统设计制作成本无优势。

发明内容

本发明提供一种制作难度低、成本低、生产效率高和产品质量高的背光板的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种背光板的制作方法，所述制作方法为一种采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的背光板制作方法。经过对背景技术描述的以PCB为载体的背光板制作及生产过程进行大量仔细的研究和分析，发明人发现现有制作流程中，所述钻孔（一）步骤是在薄双面覆铜板上钻出杯口开窗区域孔，和在PP板上钻出对应的通孔，杯口开窗区域孔和PP板上的通孔构成安装孔。该种方式，通过钻孔（一）步骤分别在薄双面覆铜板和PP上进行钻孔，其一方面在PP对应位置钻孔及后续压合流程操作难度高，而且钻孔后的PP在搬运过程中极易污染，影响压合品质；另一方面，需要在压合后进行镭射烧胶，将压合时溢出的PP胶镭射烧掉，由于安装孔底残胶成凹状，其镭射难度高，如采用不流胶PP片，则成本会上升；再一方面，由于在钻孔（一）步骤进行PP板钻通孔，其在后续外层图形制作时，需要在PP板钻孔区域，即通孔孔口和孔底部区域贴上干膜，该种方式在外层图形制作时，无法同步蚀刻出孔底部区域的隔离槽，因此，需要在外层图形制作前，通过机械钻孔方式先进行钻出PP通孔孔底的隔离槽区域，采用机构钻孔会产生毛刺，有隔离槽间隙设计不能小于钻咀直径。经发明人仔细研究和分析发现，目前现有技术中以PCB为载体的背光板制作流程，其制作流程复杂，制作难度高，生产效率低，而且产品质量稳定性差。因此，本发明采用在AOI和成型工序后进行制作PP孔的方法进行背光板的制作，本发明将PP孔制作移至在成型后进行，也即是将钻孔步骤后置，其有效避免了现有技术中钻PP孔操作难度高，及钻孔后PP搬运过程易污染，以至影响后续压合品质的问题；同时可省掉压合后的镭射烧胶工序以及通过机械钻孔钻PP孔底部的隔离槽区域两个工序，其有效节省工序，降低了制作成本，提高生产效率，同时有效确保产品质量。

进一步地，所述的背光板的制作方法，包括以下步骤，

S1：开料：选用或制备铜厚为3/HOZ的厚双面覆铜板，根据产品设计尺寸进行裁切成所需尺寸的PNL板；直接选用或自制厚双面覆铜板，省缺了传统PCB在制作压合板时的第一次钻孔、压合后需进行的镭射烧胶、以及对第一次钻孔工序钻出的孔底隔离槽区域进行的第二次钻孔三个工序，大大简化了工序，降低了制作成本，同时提升了生产效率；而且避免了现有技术中因钻孔产生的操作难度易污染、及后续压合品质问题，提升产品质量；另外，也解决了因现有技术中第二次钻孔产生的毛刺，以及隔离槽间隙不能小于钻咀直径的限止，本发明适用范围更广，隔离槽通过后续蚀刻处理步骤同步完成，不受机械钻头的限止；