[发明专利]一种碳化硅碳靶材组件焊接结合率的检测方法在审
| 申请号： | 202110919441.1 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113579544A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;杨慧珍 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 碳靶材 组件 焊接 结合 检测 方法 | ||
1.一种碳化硅碳靶材组件焊接结合率的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
将碳化硅碳靶材组件置于液槽中，之后采用超声探头向所述碳化硅碳靶材组件的背板表面发射超声波并接收回波的强度，将所得回波的强度图转化为黑白色度图，计算所述黑白色度图中对应低强度的颜色的面积占比，得到所述碳化硅碳靶材组件的焊接结合率；
所述低强度为所述回波的波高TH≤60。
2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的粗糙度Ra＜1.5μm。
3.如权利要去1或2所述的检测方法，其特征在于，所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的平面度＜1mm。
4.如权利要求1-3任一项所述的检测方法，其特征在于，所述液槽中的介质包括水。
5.如权利要求1-4任一项所述的检测方法，其特征在于，所述超声探头和所述碳化硅碳靶材组件的背板表面垂直设置。
6.如权利要求1-5任一项所述的检测方法，其特征在于，所述超声波探头的频率为15-20MHz。
7.如权利要求1-6任一项所述的检测方法，其特征在于，所述超声探头的发射端面和所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的垂直距离为50-65mm。
8.如权利要求1-7任一项所述的检测方法，其特征在于，所述超声探头的扫描速度为270-300mm/s。
9.如权利要求1-8任一项所述的检测方法，其特征在于，所述超声探头的步长为0.7-0.9mm。
10.如权利要求1-9任一项所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
将碳化硅碳靶材组件置于液槽中，之后采用超声探头向所述碳化硅碳靶材组件的背板表面发射超声波并接收回波的强度，将所得回波的强度图转化为黑白色度图，计算所述黑白色度图中对应低强度的颜色的面积占比，得到所述碳化硅碳靶材组件的焊接结合率；
所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的粗糙度Ra＜1.5μm；所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的平面度＜1mm；所述液槽中的介质包括水；所述超声探头和所述碳化硅碳靶材组件的背板表面垂直设置；所述超声波探头的频率为15-20MHz；所述超声探头的发射端面和所述碳化硅碳靶材组件的背板表面的垂直距离为50-65mm；所述超声探头的扫描速度为270-300mm/s；所述超声探头的步长为0.7-0.9mm；所述低强度为所述回波的波高TH≤60。
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