[发明专利]导电线路结构及其制作方法

权利要求书

1.一种导电线路结构的制作方法，其特征在于，所述导电线路结构的制作方法包括：

提供基板；

涂布非导电光阻剂于所述基板；

涂布钯盐沉积物于所述非导电光阻剂远离所述基板的一侧；

对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形；

将所述曝光图形显影以形成线路图形；以及

利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路。

2.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：

对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路。

3.如权利要求2所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路具体包括：

对所述导电线路进行化学镀铜。

4.如权利要求2所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：

将所述增强导电线路进行着色处理，以使得所述增强导电线路的颜色与所述基板的颜色相匹配。

5.如权利要求4所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，将所述增强导电线路进行着色处理具体包括：

对所述增强导电线路进行发黑处理。

6.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，所述非导电光阻剂包括分散剂、显影树脂、光固化树脂、光引发剂、以及催化剂。

7.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，所述金属离子的尺寸为20纳米-50微米。

8.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，涂布非导电光阻剂于所述基板具体包括：

在黄光环境中涂布所述非导电光阻剂于所述基板的一侧或者两侧，其中，所述非导电光阻剂的厚度在0.05-150微米以上。

9.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形具体包括：

利用预设波长的光线照射所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物，其中，所述预设波长为300-460纳米。

10.一种导电线路结构，其特征在于，所述导电线路结构由如权利要求1至9中任一项所述的导电线路结构的制作方法制作而成。